英特尔（Intel）正式发布其下一代Diamond Rapids“Xeon 7”CPU，该系列将于2027年推出，采用基于18A-P工艺的架构。英特尔18A-P工艺迎来首个重大产品公告：下一代Diamond Rapids“Xeon 7”CPU。
英特尔的18A工艺已在客户端Panther Lake和数据中心Clearwater Forest上取得成功。现在，英特尔正基于其下一代重要工艺技术18A-P构建其下一代产品组合。首批采用该技术的CPU将被称为Diamond Rapids，用于驱动Xeon 7数据中心芯片家族。
英特尔并未透露太多细节，但确认了一些重大更新。首要也是最明显的是18A-P工艺技术，它实现了具有统一内存延迟的可扩展SoC架构。在英特尔展示的芯片照片中，可以看到四个CPU芯片和两个巨大的I/O芯片位于中间。这与AMD的EPYC Venice系列类似，后者将配备两个大型I/O芯片和大量CPU芯片（即CCD）环绕。
该芯片看起来巨大，英特尔将核心数量提升了50%。所有这些核心都将基于Panther Cove-X P-Core架构，针对每线程性能及基础设施即服务（IaaS）进行了优化。请注意，Diamond Rapids不支持超线程（SMT）；这一功能将在其继任者Coral Rapids中回归，预计于2028年推出。
与最多128核的Granite Rapids相比，核心数量增加50%，意味着总计达到192个P-Core。这是一个不错的提升。另一方面，AMD预计将在其代号为Venice的第六代EPYC系列中提供多达256个“Zen 6C”核心。此前细节提到256个P-Core和512个E-Core版本，但看来P-Core将止步于192个，这意味着四个芯片各容纳48个核心。
对于Diamond Rapids，英特尔将引入两个全新的芯片块。首先是CBB（核心构建块），它将是计算芯片块；主要细节在于，与将内存控制器（IMC）集成在同一芯片块上的Granite Rapids不同，Diamond Rapids将分离IMC。早期平台细节显示，在支持多路互联的LGA 9324平台上，最高功耗可达650W。
标准Diamond Rapids的16通道和512核版本将在同一平台上兼容。这意味着数据中心无需为支持英特尔更高核心数的SKU而更换不同插槽或平台。在内存方面，16通道设计将通过更快的DIMM将系统内存带宽翻倍，在带宽受限的应用中提供更快的性能。这些芯片还将支持PCIe Gen6标准，为I/O密集型应用提供极致的速度和可扩展性。
在Diamond Rapids之后，英特尔将推出Coral Rapids，恢复支持超线程（SMT）的P-Core。该系列预计于2028年年中与8通道平台一同推出，但根据陈立武（Lip-Bu Tan）近期的评论，由于Agentic AI工作负载对CPU需求增加，这一时间可能会提前。英特尔Diamond Rapids系列最初也包含8通道版本，但英特尔取消了这个版本，专注于16通道选项。
英特尔的Xeon CPU系列预计将获得重大发展。目前正在开发一款定制x86 SKU，搭载NVLINK，并将交付给英伟达（NVIDIA），因为这家AI巨头正将其CPU产品线多元化至x86和Arm两种架构。随着Agentic AI的蓬勃发展，英特尔将同时与英伟达的Vera系列和AMD的Venice系列竞争，争夺数据中心CPU市场的领导地位。
