Exynos 2600的Heat Pass Block技术已被证明是有效散热的重要补充，测试对比显示，该方案优于液氮冷却的骁龙8 Elite Gen 5（Snapdragon 8 Elite Gen 5）。然而，三星（Samsung）并未停止尝试各种升级以消除热节流，据报道，该公司正在从游戏手机中借鉴一项功能，以提升持续性能。
三星正在为其智能手机芯片组探索液冷技术，其生产技术研究所（Production Technology Research Institute）正在进行试验。
由于均热板无法控制芯片组温度，据Sisa Journal报道，三星正在考虑使用液冷。红魔（REDMAGIC）率先在手机上引入液冷，暗示三星可能受到了这家规模较小的公司的启发，该公司的手机出货量远低于这家韩国巨头。
与骄傲地在智能手机中展示其散热回路的红魔不同，三星可能会隐藏这项技术，使其旗舰产品外观更简洁。尽管在Galaxy S26 Ultra上采用了均热板，但它仍然容易过热，而且随着智能手机芯片组的功耗持续上升，需要有一个强大的解决方案来应对这一问题。
我们在之前的报告中已经讨论过，智能手机的散热能力几乎已经达到瓶颈，因此公司是时候拓展创新思维，准备一些“非常规”的解决方案了。据报道，三星还将为其即将推出的Exynos 2700带来并排（SBS）架构，甚至骁龙8 Elite Gen 6 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）也将采用Exynos 2600的Heat Pass Block技术。
简而言之，该公司可能希望确保其未来Galaxy S系列设备中的芯片不会留下任何性能短板。假设三星成功采用这一方法，那么竞争对手竞相为其高端智能手机带来类似解决方案也不会让我们感到惊讶。
