AMD即将推出的产品线目前完全是个谜，但我们能在Computex上期待以下几件事。Computex 2026展会定于下周在台北举行，各大厂商已为发布会做好准备。在CES之后，这是全年最受期待的盛会，几乎每家硬件制造商都会展示其新款及即将推出的产品线。三大硬件巨头也预计将在此次活动中公布最新硬件，其中AMD，根据多方报道，正在为即将推出的芯片做准备。
AMD通常不会在一两年内就完成其CPU产品线的布局。它通常会持续更新产品目录，增加更多的SKU，而这正是我们在Computex上所期待的。如果你关注相关报道，AMD仍在发布基于Zen 4的芯片，考虑到Zen 5是最新的产品线，我们可以期待在移动端和桌面端都看到更新的CPU。就移动端而言，它已经发布了最新的Gorgon Halo系列，其中Ryzen AI Max+ 495作为旗舰芯片，拥有比前代更高的加速频率。
该公司可能会发布该系列的更多SKU。而在桌面端，AMD很可能会推出一款新的X3D处理器。据我们近期报道，这款处理器可能不会出现在Ryzen 9000系列中，而是在Ryzen 7000系列里。它就是全新的Ryzen 7 7700X3D，将拥有4.0 GHz的基础频率和4.5 GHz的加速频率。作为Ryzen 7 7800X3D的小弟，它采用相同的8核/16线程配置和96 MB的三级缓存。唯一受影响的是频率，其余规格预计保持不变。
基于AMD Zen 6的Medusa Point与Medusa Halo
AMD可能会预告或推出其基于Zen 6的新品线。可能性不大，但并非为零。我们预计AMD会先于桌面级芯片推出基于Zen 6的移动芯片，这些芯片分为两类：Medusa Point与Medusa Halo。Medusa Point是Strix Point的继任者，但根据之前的报道，它将使用更大的FP10插槽。总体而言，Zen 6预计将在一个CCD内提供多达12个核心，这相较于现有Ryzen芯片每个CCD最多8核的配置是一个巨大的飞跃。
因此，Medusa Point与Medusa Halo预计将提供更高的核心数，尤其是在旗舰版本上。Medusa Halo将是一个重量级产品，就像Strix/Gorgon Halo一样，它将采用更新的RDNA 5架构的核显，并支持LPDDR6内存，这将带来显著的内存带宽提升。据报道，Medusa Halo将拥有高达24核和48线程的配置，以及高达96 MB的三级缓存。
AMD Ryzen AI MAX系列：
家族名称：Ryzen AI MAX 500，代号：Medusa Halo，制程：N2，CPU架构：Zen 6，最大核心/线程数：24/48？，最大CPU频率：待定，最大二级缓存：待定，最大三级缓存：96 MB？，GPU架构：RDNA 5，最大GPU核心数：待定，内存支持：LPDDR6，内存速度：14,400 MT/s？，内存带宽：待定，TDP：待定，发布年份：2027-2028
家族名称：Ryzen AI MAX 400，代号：Gorgon Halo，制程：N4，CPU架构：Zen 5，最大核心/线程数：16/32，最大CPU频率：待定，最大二级缓存：16 MB，最大三级缓存：64 MB，GPU架构：RDNA 3.5，最大GPU核心数：40 CUs，最大GPU频率：待定，内存支持：LPDDR5X，内存速度：8533 MT/s，内存带宽：273 GB/s，TDP：待定，发布年份：2026-2027
家族名称：Ryzen AI MAX 300，代号：Strix Halo，制程：N4，CPU架构：Zen 5，最大核心/线程数：16/32，最大CPU频率：5.1 GHz，最大二级缓存：16 MB，最大三级缓存：64 MB，GPU架构：RDNA 3.5，最大GPU核心数：40 CUs，最大GPU频率：2.9 GHz，内存支持：LPDDR5X，内存速度：8000 MT/s，内存带宽：256 GB/s，TDP：45-120W，发布年份：2025
GPU与游戏掌机
就GPU而言，我们认为AMD不会推出任何更新的独立GPU解决方案，尤其是在即将推出的RDNA 5架构方面。它可能会介绍或发布RX 9000系列的刷新版，或进一步扩展产品线，但在Computex上看到更新一代的RDNA 5（即RX 10000系列）产品线的可能性不大。尽管如此，AMD还能拿出什么来对抗英特尔，这仍将是一个有趣的看点。英特尔正在为其掌机产品线带来Arc G3芯片系列。
作为游戏掌机SoC领域的王者，许多掌机制造商现在正转向采用英特尔的Panther Lake系列来打造其新款掌机。另一方面，AMD则依赖于Ryzen Z2系列，该系列目前无法与像Arc G3 Extreme这样的顶级芯片竞争。同时，基于Strix Halo的掌机数量较少，且价格对大众来说偏高。
