苹果（Apple）目前在其iPhone的超广角摄像头中采用“倒装芯片”（Flip-Chip）技术，顾名思义，该技术将传感器翻转，使其电气触点直接朝向设备的逻辑板。这种方法的好处是能让设备更薄，但极其难以管理适当的热传导，这也是超广角摄像头通常不如广角摄像头的原因。
然而，一位分析师预测，接替苹果20周年纪念版的iPhone 21据说将采用一项新技术，有望消除这些超广角传感器的发热问题，从而使该公司能够引入那些高分辨率200MP传感器，更不用说最终迈向8K视频录制了。
据报道，苹果正在为iPhone 21探索COB（Chip On Board）技术，该技术使传感器散热更好，光学精度更高，并带来其他优势。
与当前向下安装的传感器不同，COB技术将iPhone 21的超广角摄像头朝上放置。天风国际证券（TF International Securities）分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在其最新文章中对苹果的多款产品做出了预测，但有关COB的有趣之处在于，这项计划2028年推出的技术不再使用焊点，而是依靠引线键合。
这一具体变化实现了精确的光学对准。对最终用户而言，最大的改进或许是COB有助于更好地散热。当前设备使用倒装芯片技术可能是苹果继续使用48MP摄像头而非升级至200MP单元的原因，因为在当前配置下传感器会过热。
据传，苹果正在测试200MP摄像头，而转向COB最终能让该公司实现这一转变。随着过热问题得到解决，iPhone 21可能转向8K视频录制，为移动设备带来真正的影院级拍摄能力。
郭明錤提到，舜宇光学（Sunny Optical）有望成为新摄像头的供应商，但他并未明确说明COB的优势会促使苹果引入200MP摄像头和8K视频录制。话又说回来，这家科技巨头费这么大劲，不就是为了推出一些有意义的升级吗？
