在高端智能手机中，均热板几乎已成为芯片发挥最佳性能的必需品。值得庆幸的是，三星（Samsung）在其Exynos 2600上更进一步，引入了散热通道模块（Heat Pass Block，HPB）技术，在芯片裸片上方放置铜质散热片以辅助热量传导。现在看来，这种方法具有多种实际用途，因为测试表明，即使是液氮冷却的Snapdragon 8 Elite Gen 5也无法与之匹敌，更不用说液氮的危险性了。
遗憾的是，即使是Exynos 2600也会出现降频，但解决方案很简单——在手机背面安装一个风扇附件。
大多数芯片组制造商（如苹果（Apple））都采用了封装堆叠（Package-on-Package，PoP）技术，将DRAM堆叠在芯片裸片之上以节省内部空间。然而，最大的缺点是内存产生的热量会导致芯片更快降频，无法维持持续性能。似乎三星正在解决这一问题，YouTube博主Geekerwan开始测试该技术的实际效果。
简而言之，效果非常显著。该内容创作者透露，Exynos 2600的HPB性能超过了用于控制Snapdragon 8 Elite Gen 5温度的液氮。结果显示，即使采用极端冷却，高通（Qualcomm）最新最强的SoC也无法维持其单核时钟速度。不过，我们也了解到Galaxy S26+中的Exynos 2600会出现热降频，但还有其它因素在起作用。
首先，Galaxy S26+的均热板不如Galaxy S26 Ultra或iPhone 17 Pro Max那样强大。为了解决这个问题，可以在手机背面安装一个小型“夹式”风扇附件来冷却Exynos 2600。在长时间游戏时，这种解决方案远比购买高风险的液氮实用得多。
HPB的这一特性可能是芯片组制造商探索在未来产品中使用它的原因之一。例如，Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro的原理图泄露显示，高通首款2nm SoC可能配备这种冷却方案，而苹果和联发科（MediaTek）可能很快也会跟进。对于Exynos 2700，三星据说将推出并排（Side-by-Side，SBS）架构，不仅有助于冷却CPU，还能冷却DRAM，这可能是比HPB更进一步的方案。
