酷冷至尊（Cooler Master）与芝奇（G.Skill）宣布推出主动散热DDR5内存模组，为下一代系统带来集成风扇设计。如果常规散热片对你来说还不够，那么你应该看看酷冷至尊和芝奇联手带来的新品。与传统的DDR5模组不同，这两家公司共同开发了一款主动散热的DDR5 DIMM模组，为设备带来更出色的散热性能。正如近期所宣布的，酷冷至尊与芝奇合作，将主动内存散热技术带到了MasterDIMM AC上。
这已是官方消息。酷冷至尊和芝奇正联手合作，通过全新的MasterDimm为DDR5内存带来主动散热。它为下一代系统而生，这些系统运行更快、性能更强，且在高负载下需要稳定性。因为散热不应该止步于你的CPU或GPU。敬请关注，我们将为您带来更多Computex 2026相关资讯。
MasterDIMM AC是全新的DDR5内存系列，采用芝奇开发的RAM模组与酷冷至尊开发的散热片。与传统内存不同，MasterDIMM AC配备了一个厚实的散热器，其一侧内置了一个小型风扇，用于主动冷却内存组件。MasterDIMM AC面向下一代DDR5内存平台，通过AMD EXPO可实现高达6000 MT/s的速度（CL26），而通过Intel XMP 3.0则可达到8400 MT/s。
没错！我们已与@CoolerMaster合作，为DDR5内存带来了主动散热的新品——酷冷至尊MasterDimm。它配备高性能DDR5内存，提供支持Intel XMP 3.0或AMD EXPO配置文件的套件，并集成主动散热功能。MasterDimm专为下一代系统打造，这些系统追求更高频率、更低延迟，并在高负载工作下保持稳定运行。因为顶级的性能，需要顶级的散热。
根据新闻稿，MasterDIMM AC的主动散热系统可带来高达15摄氏度的温度改善，并且运行安静，最大噪音仅为35分贝。MasterDIMM AC将在Computex 2026活动上展出，届时我们将了解关于这款新DDR5内存的更多信息，包括上市时间和售价。新DDR5内存模组将配备一个专用风扇进行主动散热，确保在高强度工作负载下保持更低温度。
