英特尔似乎正在为其Nova Lake CPU准备一个面向边缘计算应用的变体，该变体将仅配备能效核和强大的集成显卡。
上个月，我们报道称英特尔正在为其桌面端Nova Lake CPU开发一个变体，该变体将配备多达12个Xe3P核心。据报道，该变体旨在对抗AMD的锐龙（Ryzen） APU，提供强大的集成显卡，而标准版本仅配备2个Xe3核心。该CPU据说采用4个性能核和12个能效核的配置，共16个CPU核心。
现在，据金猪升级包透露，英特尔似乎还在为边缘计算准备一个Nova Lake系列，该系列将采用类似的集成显卡配置，但仅配备能效核。
提到的配置采用8个能效核，基于北极狼（Arctic Wolf）架构，以及12个Xe3P集成显卡核心。这是一个有趣的配置，因为它采用全能效核和强大的集成显卡组合。该芯片似乎旨在为边缘平台提供强大的集成图形能力，而12个Xe3P核心应该能提供不错的性能，因为12个Xe3核心在Panther Lake系列中已经表现出色。
当被问及该CPU是否会采用插槽式设计时，爆料者表示，边缘平台将继续采用BGA封装，但计划中的Nova Lake入门级至强（Xeon）处理器也将配备12个Xe3P核心。
这进一步展示了Nova Lake（即“酷睿至尊系列4（Core Ultra Series 4）”）家族的庞大阵容，该系列将推出多种形态和规格，包括最多28核心的单计算模块型号、最多52核心的双计算模块型号、最多144/288 MB缓存的bLLC设计、最多12个Xe3P核心的配置，以及纯能效核设计。
Nova Lake系列预计将于今年晚些时候发布，我们可能在即将于一周后举行的台北国际电脑展（Computex）上首次看到该家族的预告。
