英特尔代工（Intel Foundry）正凭借其位于新墨西哥州的Rio Rancho工厂，引领玻璃基板（Glass Substrates）技术的发展，目标是成为全球首家启动大规模生产的厂商。
玻璃基板是半导体的未来，而英特尔代工正稳步迈向首家大规模生产之路。玻璃核心基板（Glass Core Substrates）近年来备受关注，因为它相比传统有机基板方案具有多项优势。当前的基板还因人工智能（AI）超级周期面临短缺，导致最大基板供应商之一——味之素（Ajinomoto）——提高价格。这些供应限制正推动行业探索新的先进封装解决方案，而玻璃基板正是切入点。
英特尔于2023年宣布的玻璃基板技术，不仅有助于减少翘曲问题，还能显著提升密度和互连能力。今年早些时候，英特尔展示了其首款采用EMIB先进封装的“玻璃核心”基板。自那以来，苹果（Apple）和特斯拉（Tesla）等大客户纷纷表达了对该技术的兴趣。这两家公司已与英特尔合作，利用其先进工艺技术（如18A-P和14A）。
此后，英特尔的合作伙伴大力支持玻璃基板的研发。安靠（Amkor）的首席工程师近日表示，玻璃基板将在三年内实现商业化。而我们现在似乎已获得线索，知道首批玻璃基板将在何处生产。
据《福布斯》（Forbes）报道，英特尔位于新墨西哥州的Rio Rancho工厂正在为外部客户制造硅光子（Silicon Photonics）产品。硅光子和共封装光学（Co-Packaged Optics）将重塑数据中心领域，通过更快的互连取代对铜的依赖，降低成本和功耗。配备共封装光学的玻璃基板首批原型已于近期展示，目标是在2030年前推出。
回到Rio Rancho，这座英特尔工厂于1980年代投产，并在1990年代至2000年代成为全球领先的制造设施。如今，该工厂正力求成为半导体新篇章——玻璃基板和硅光子——的“皇冠明珠”。
最近，英特尔开始在Rio Rancho为其外部代工客户提供硅光子制造服务。Rio Rancho也很可能不仅是英特尔的首个站点，更将是全球首个大规模生产玻璃基板的地点，而目前该技术仅在钱德勒（Chandler）设有试产线。
《福布斯》报道称，Rio Rancho将成全球首个大规模生产玻璃基板的设施。目前，钱德勒工厂仅提供试产线，而Rio Rancho则全力投入量产。
此外，《福布斯》援引渠道消息称，英特尔已为其代工业务与多家大型外部客户达成合作。其中包括现有客户亚马逊云科技（AWS）和思科（Cisco），而苹果、谷歌（Google）、微软（Microsoft）、英伟达（NVIDIA）和特斯拉均与英特尔接洽，讨论进一步合作。
英特尔在代工业务上的押注似乎正在获得丰厚回报。曾有一度有报道称英特尔将剥离其代工业务，但如今，若一切顺利，英特尔代工有望成为其最大的收入来源。
据渠道消息来源报道，亚马逊云服务和思科是英特尔代工先进封装服务的现有客户，而苹果、谷歌、微软、英伟达和特斯拉据称已在就潜在合作进行讨论。
英特尔代工正将自己置于半导体行业下一次重大飞跃的最前沿。通过在其Rio Rancho工厂推进玻璃核心基板——该工厂有望成为全球首个大规模生产基地——英特尔正在解决传统封装的局限性，同时解锁更高的密度、更优的性能和更出色的互连能力。
凭借来自苹果、特斯拉、英伟达、微软等行业巨头的浓厚兴趣，以及硅光子领域的持续增长势头，英特尔在先进封装上的大胆投资正在收获回报。曾被视为高风险赌注的决策，如今看来将成为其未来成功的基石。半导体的未来正在玻璃上成型，而英特尔正引领这一方向。
