AMD的下一代Zen 7“Grimlock”CPU据传将采用台积电（TSMC）的1.4纳米（A14）制程技术和新型封装创新。Zen 6架构尚未正式进入主流服务器和消费级市场，尽管台积电的2纳米制程技术已开始量产，但该公司目前正在为其供应链合作伙伴准备下一代产品线。据台湾《工商时报》（Commercial Times）报道，AMD已开始为其下一代x86 CPU架构Zen 7（代号Grimlock）进行供应链准备。基于Zen 7架构的下一代CPU将采用台积电最先进的A14制程技术，这是一种1.4纳米设计。台积电A14将与英特尔（Intel）的14A节点同时竞争，预计Zen 7将在2028年左右问世。
报道还称，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士近期在台湾出差时访问了力成科技（Powertech），会见了多家供应链和行业合作伙伴。访问力成科技被认为与先进封装技术分配有关。AMD很可能将利用力成科技的扇出型面板级封装（FOPLP）技术。AMD已提前开始为其下一代Zen 7平台进行供应链准备。供应链消息人士透露，Zen 7核心芯片组（CCD）（代号Grimlock）将采用台积电A14工艺，并集成下一代3D V-Cache技术。该公司还正在评估力成科技的扇出型面板级封装技术。
台积电台中Fab 25 P1工厂（该公司作为半导体制造商）预计将在2027年开始试产，随后于2028年量产。台积电在2028年前实现A14节点的竞争至关重要，因为英特尔近期在其代工业务上取得了重大进展，据称已获得主要客户对其18A-P和14A节点的支持，苹果（Apple）和TeraFab已确认为客户。
至于AMD的Zen 7，CPU预计将采用全新的CCD设计，单个3D V-Cache CCD最高可达16个核心和224MB三级缓存。这表明未来CPU的标准三级缓存和3D V-Cache容量都将得到提升。对于服务器领域，AMD的Zen 7核心带来了更新的矩阵引擎能力以及人工智能数据格式的扩展。
尽管这些升级听起来不错，但我们也应认识到，当前的AI超循环不会很快结束，且AI公司对CPU的需求巨大，AMD将像其竞争对手一样加倍押注数据中心领域。因此，随着三大巨头争夺2000亿美元CPU市场，未来多年CPU领域的竞争将十分激烈。
