XRING 01 证明了小米（Xiaomi）能够在智能手机定制芯片领域独树一帜，并确保其在未来产品中与高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等对手抗衡。为此，这家中国制造商预计将在未来五年投入高达2000亿元人民币（约合280亿美元）的研发资金。当然，这并非全部用于SoC开发，但几十亿美元对小米而言已足够。
凭借100万片XRING 01的出货量，小米正试图巩固其作为芯片新秀对竞争对手构成的威胁地位。相比于高通和联发科的出货量，100万片XRING 01微不足道，但俗话说“罗马不是一天建成的”。过去五年，小米在汽车、定制芯片、基础大语言模型、大家电等领域的总投资已达1055亿元人民币（约147.7亿美元）。这笔近150亿美元的投资带来了640.2亿美元的收入，且预计还将增长。
随着小米未来五年预计投入2000亿元，即将推出的XRING 03将成为其努力的成果之一。据小米集团总裁卢伟冰（Lu Weibing）透露，下一代定制芯片将于今年晚些时候发布。根据此前报道，小米不会采用台积电（TSMC）最先进的2nm工艺，而是沿用较老的3nm“N3P”节点。这意味着在技术竞赛中将落后于竞争对手，但公司没有理由与对手同步。
考虑到当前出货量，采用最新光刻技术意义不大，从开发、设计、原型验证、流片到量产，在搭载XRING 03的智能手机开始向各市场出货之前，小米就要花费数百万美元。这无疑是一场持久战，而小米非常愿意保持耐心。为了控制成本，XRING 03很可能采用ARM的CPU和GPU设计，但这可能成为一个非凡的开端。
转向2nm技术后，小米可以像高通推出Oryon系列那样，过渡到自研CPU核心，但这预计还需数年时间，因为自研核心不仅困难且成本高昂。幸运的是，目标是从某处开始。也许经过几代XRING迭代，小米已经为其定制芯片规划了一个完整的生态系统。
