三星显然对自己日益壮大的钱包信心十足，试图从台积电（TSMC）口中分一杯羹。如果非要打个美食比喻的话，尤其是涉及联发科（MediaTek）的那盘“硬菜”。
举个例子，最新的传闻称，三星会长正在台积电的地盘上向联发科示好。三星希望将联发科招揽为代工客户，为达目的，甚至不惜拿出利润丰厚的内存交易作为诱饵。
据一家中国台湾媒体报道，三星会长李在镕（Lee Jae-yong）于5月21日率领一支高级别随行团队访问了中国台湾。这次秘密访问的主要议程之一，就是与联发科CEO蔡力行（Cai Lixing）会面。
消息人士认为，在获得特斯拉（Tesla）的AI6芯片制造订单，并积极争取AMD的2nm工艺订单之后，三星现在正将联发科视为下一个主要的代工客户。而且，为了增加胜算，三星显然愿意向联发科提供其宝贵的存储芯片优先使用权，用于即将推出的Dimensity级移动SoC。
通过此举，三星显然是在复制此前用于吸引高通（Qualcomm）成为其代工客户的策略。这次访问也正值联发科与台积电关系有些紧张之际。
毕竟，联发科最近将谷歌（Google）专注推理的8代TPU的先进封装合同交给了英特尔（Intel），同时保留了台积电为8代TPU训练版本提供的封装服务。需要注意的是，谷歌已选择联发科作为其这些TPU的主要设计合作伙伴。无论如何，即使目前势头对三星有利，想要撬动台积电的地位似乎仍是一项艰巨的任务。
