英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）为其代工业务制定了严格的政策：任何产品质量不达标的人员都将被解雇。
在摩根大通全球技术、媒体与通信大会的炉边谈话中，英特尔CEO介绍了公司的一些内部政策及代工业务的最新进展。当被问及未来技术的进展时，英特尔CEO重申14A工艺将于2028年进入风险生产，2029年实现量产。在昨日接受吉姆·克莱默（Jim Cramer）采访时，陈立武表示，他们的14A工艺将与台积电（TSMC）的A14同步推出，两者均为1.4nm技术。公司已开始与包括苹果（Apple）和TeraFab在内的主要客户进行洽谈。
好消息是，14A的风险生产在2028年、量产在2029年，这与台积电的A14时间表大致相同。现在我正在着手10A和7A的路线图。
展望未来，陈立武提到了两个未来的工艺技术：10A（1.0nm）和7A（0.7nm）。公司尚未公布这些技术的路线图或时间表，但据估计，台积电等领先企业将在2031年推出A10（1.0nm）工艺，在2034年推出A7（0.7nm）工艺。根据近期报道，台积电也开始大规模投资1nm及以下超先进节点。
人们不会只盯着一个节点。他们在寻找未来的路线图。因此我们必须建立长期业务。
另一件让我非常惊喜的事是：我们拥有非常出色的先进封装技术。
陈立武强调，客户在选择代工厂时，他们不仅看单一节点，还会考虑未来的路线图，因此必须建立长期业务。而英特尔是为数不多同时提供先进工艺技术和先进封装技术的公司之一，解决方案包括EMIB、Foveros等。公司还在大力投资玻璃基板，计划在2030年推出。
昨日我们报道，由于AI超级周期带来的巨大需求导致基板供应短缺，多家客户正在向英特尔预付额外基板供应的费用。
关于14A的PDK进展，陈立武表示，0.5 PDK已于今年年初向外部客户交付，他们预计将在2026年10月前后向外部客户发布0.9 PDK。对于内部客户，发布时间会更早。陈立武将0.9 PDK称为14A的“圣杯”。
我们进展顺利。圣杯就是0.9 PDK。目前我们计划在10月向外部客户提供。
英特尔CEO还强调了他上任以来实施的一些内部政策变化。这些政策调整主要针对代工业务，该业务在过去效率不高。我们看到多款英特尔产品超过B0步进，因为需要进行更多设计更改，这导致了大量延迟，有时甚至直接取消产品。陈立武表示，在他领导下，英特尔将遵循更严格、更有效的产品发布路线图。
当然，如你所知，一些产品从设计到推出大约需要12到15个月。现在我正在努力。希望一些新产品能够真正按时、按计划、按性能推出。
关于时间表，我现在已经实施了一个新文化：必须从A0直接进入量产。A0是首次流片阶段。英特尔以前没有这种文化。
所以我规定：首次流片是A0，B0你还能保住工作，超出这个级别，你就被解雇。起初人们还以为我是在开玩笑。
他给产品约12到15个月的时间。第一阶段是A0，即芯片流片。陈立武说，下一阶段就应该直接进入量产，也就是从A0到B0，不再有额外步进。陈立武对此非常认真，表示他现在正在实施这一政策：如果产品停留在B0步进，你就能保住工作；一旦超出，你将被解雇。
当陈立武首次暗示这一政策时，英特尔内部许多人都认为他在开玩笑。但现在他真正开始实施，所有人都知道陈立武是认真的。各团队正在加倍努力，确保在时限内修复漏洞，使产品按计划推出。这表明代工业务及其效率对陈立武至关重要。他正在公司内部进行真正的变革，以确保现有和潜在客户对公司充满信心，将其视为能够挑战台积电的严肃半导体枢纽。
