在OFC 2026展会上，首批采用共封装光学的玻璃核心基板原型首次亮相，为我们窥探未来芯片的形态提供了参考。首批玻璃核心基板原型亮相OFC 2026，搭载共封装光学技术，预示2029年AI芯片将呈现何种面貌。
在2026年光纤通信大会上，来自More Than Moore的伊恩·克图雷斯博士（Dr. Ian Cutress）发现了一款基于玻璃核心基板、搭载AOP（Active Optical Package，有源光学封装）的芯片原型。据伊恩博士称，这些原型（或称概念验证模型）展示了下一代芯片的形态。
AMD在中国台湾投资100亿美元，随着搭载Venice EPYC和MI450X的Helios AI机架迈向多吉瓦级部署，此举备受关注。
玻璃核心基板近来备受青睐，因为它相较于传统有机基板方案具有若干优势。当前基板也因AI超级周期而面临短缺，这促使最大基板供应商之一味之素（Ajinomoto）上调价格。这些供应限制正推动业界探索新的先进封装解决方案，而玻璃基板正是其中之一。
在图片中，我们可以看到两款基板原型，一款基于陶瓷基板，另一款基于玻璃基板。玻璃基板因其材质透明而清晰可见，而陶瓷和有机基板则分别呈现紫褐色和绿色。这款概念验证模型展示了四个计算小芯片、四个DRAM小芯片和八个更小的芯片，但最引人注目的是位于玻璃基板外围的八个黄色芯片。
这些便是共封装光学接口，是另一项将推动未来AI和HPC芯片发展的技术。借助光学技术，电信号通过同一封装上的光学收发器转换为光信号，从而减少了对铜介质数据传输的依赖。硅光子学（Silicon Photonics）将改变下一代AI数据中心运营方式，带来带宽和传输速度的显著提升。英伟达（NVIDIA）和AMD都在竞相于2027至2028年间推出首批共封装光学解决方案。
人们最关心的问题是玻璃基板究竟何时才能实际应用。英特尔（Intel）已宣布正在研发玻璃基板以替代有机封装，其合作伙伴如安靠（Amkor）最近也表示已具备在三年内投产的能力，因此我们预计首批产品将在2029至2030年左右问世。
玻璃核心基板的优势巨大，例如提供10倍的互连密度，能容纳比有机基板更多的小芯片，与CPO等光学接口实现无缝集成，且矩形晶圆相比传统圆形晶圆能确保更高的良率。
三年在宏观格局中并非漫长的等待，如果玻璃基板能如宣传所言发挥其性能，那么英特尔的晶圆代工业务有望成为AI领域领先的芯片制造中心之一。
