AMD正式发布了其Ryzen AI MAX 400 SoC，支持高达192GB内存，可处理超过3000亿参数的大语言模型。
AMD Ryzen AI MAX PRO 400和Ryzen AI MAX 400 SoC是全新Gorgon Halo家族的一部分。这些SoC采用Zen 5核心架构、RDNA 3.5图形架构和XDNA 2 AI NPU。虽然架构与Ryzen AI MAX 300系列相同，但在各方面都有多项更新，例如更高的时钟频率和增强的内存支持。
以下是AMD Ryzen AI MAX 400系列的一些亮点：
采用Ryzen AI Max PRO 400系列处理器的系统将于2026年第三季度起，从华硕（ASUS）、惠普（HP）和联想（Lenovo）等主要OEM合作伙伴处发售。
使开发者和创作者能够在x86客户端处理器上运行大型本地AI模型，包括超过3000亿参数的大语言模型。
支持并发AI代理工作流，通过高达192GB的统一内存，可运行多个本地AI代理。
将AI加速、图形和计算性能整合于单一平台，满足专业AI和创意工作负载需求。
为设计、渲染、模拟和工程应用提供工作站级性能。
AMD Ryzen AI MAX 400 SoC系列在发布时将包括三款芯片：Ryzen AI MAX+ PRO 495、Ryzen AI MAX+ PRO 490和Ryzen AI MAX+ PRO 485。这三款Ryzen AI MAX 400芯片的核心配置与现有Ryzen AI MAX 300 SKU相同，但CPU和GPU的时钟频率更高。
内存升级显然是最重大的变化。凭借高达192GB的统一内存，Ryzen AI MAX 400芯片将能够在本地支持庞大的AI大语言模型。此外，用户还可以为GPU分配高达160GB的显存，相比当前在128GB配置中可分配的112GB有了大幅提升。
在规格方面，旗舰级AMD Ryzen AI MAX+ 495配备16个Zen 5 CPU核心、Radeon 8065S iGPU（含40个计算单元）。CPU基础频率和加速频率均提升100MHz，分别达到3.1GHz和5.2GHz.GPU频率也提升100MHz，现已达到3.0GHz，这应该会带来不错的性能提升。NPU算力为55 TOPS。最后，这些芯片的基准TDP为55W，可调节至45W，最高可达120W。
以下是完整的产品线：
Ryzen AI Max+ 495：架构Zen 5/RDNA 3.5,16核/32线程，最高5.2GHz，80MB缓存，40个CU（Radeon 8065S），TDP 45-120W
Ryzen AI Max 490：架构Zen 5/RDNA 3.5,12核/24线程，最高5.0GHz，76MB缓存，32个CU（Radeon 8050S），TDP 45-120W
Ryzen AI Max 485：架构Zen 5/RDNA 3.5,8核/16线程，最高5.0GHz，40MB缓存，32个CU（Radeon 8050S），TDP 45-120W
至于发售时间，AMD Ryzen AI MAX 400 SoC预计将于2026年第三季度随首批系统一同推出，合作伙伴包括华硕、惠普和联想。标准版Ryzen AI 400“Gorgon” SoC也有望很快推出，它们将与Intel Core Ultra Series 3“Panther Lake”芯片竞争，后者将于下周上架零售。
