AMD已在中国台湾战略合作伙伴处投资超过100亿美元，其第六代EPYC处理器与MI450X加速器即将部署至Helios AI机架中。随着人工智能新篇章席卷全球，领先科技公司正在筹备最新平台，同时与合作伙伴协作，确保稳定供应以满足目标。
AMD今日宣布，其在中国台湾生态系统的投资超过100亿美元，用于扩大战略合作伙伴关系并提升先进封装能力，以支持AI基础设施。业界领先的基于EFB的2.5D封装技术，将为代号“Venice”的第六代AMD EPYC CPU带来更高互连带宽与效率。搭载“Venice”CPU与AMD Instinct MI450X GPU的AMD Helios机架级平台，预计将于2026年下半年起实现多吉瓦级部署。
AMD正与多家“战略性”中国台湾合作伙伴合作，包括新美亚（Sanmina）、纬颖（Wiwynn）、纬创（Wistron）、英业达（Inventec），以及矽品（SPIL）、力成（PTI）、欣兴电子（Unimicron）、安联电子（AIC）、南亚电路板（Nan Ya PCB）、景硕（Kinsus）。这些伙伴将负责制造并交付最新的Helios AI机架，为其智能体AI路线图奠定基础。
为满足日益增长的AI基础设施需求，AMD今日宣布在中国台湾生态系统投资超过100亿美元，以扩大战略合作伙伴关系并提升下一代AI基础设施的先进封装制造能力。
通过与中国台湾及全球战略伙伴的合作，AMD正推进领先的硅芯片、封装和制造技术，从而提升性能、效率和AI系统的部署速度。这些努力建立于AMD深厚的生态系统合作基础，以及其在芯粒架构、高带宽内存集成、3D混合键合和下一代AI基础设施机架级系统设计方面的长期领导地位。
AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“随着AI应用加速，我们的全球客户正在快速扩展AI基础设施以满足日益增长的算力需求。通过将AMD在高性能计算领域的领先优势与中国台湾生态系统及全球战略伙伴相结合，我们正在打造集成式、机架级的AI基础设施，帮助客户加速部署下一代AI系统。”
今日的投资公告展示了AMD如何通过战略合作伙伴关系，在下一代AI基础设施所需的硅芯片、封装和制造创新方面拓展其领导地位：
EFB生态发展：AMD正与中国台湾的日月光（ASE）、矽品及其他行业伙伴合作，开发并认证下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术。EFB架构可提升互连带宽并改善能效，支持“Venice”CPU。这些改进将转化为更快、更高效的系统，能够在实际功耗和散热限制下提供更高的每瓦性能。
与力成的基板级创新：AMD与力成合作取得了重大里程碑，成功认证了业界首个2.5D基板级EFB互连。该技术支持规模化高带宽互连，使客户能够部署更高效的AI系统，同时优化整体经济效益。
这些进展共同巩固了AMD在大规模交付高性能AI基础设施方面的领导地位。通过将硅芯片创新与强大的全球生态系统相结合，AMD正帮助客户加速部署下一代AI系统。
