据伯恩斯坦-法兴银行集团（Bernstein SocGen Group）的一份新研究报告，苹果（Apple）可能重返英特尔（Intel）晶圆厂并不构成对台积电（TSMC）的威胁，台积电仍然是“最值得信赖的人工智能复合增长股”。
伯恩斯坦分析师马克·李（Mark Li）认为，“没有迹象表明英特尔在缩小与台积电的技术差距”，并进一步指出，苹果与英特尔的芯片制造协议可能仅涉及“小”批量。因此，他认为台积电对苹果来说仍然是最具成本效益的选择。
对于那些可能不了解的人，根据与英特尔的初步合作协议，苹果很可能会利用英特尔的18A-P工艺来制造预计于2027年出货的基础M7芯片。此外，苹果现在预计将在2028年推出的A21芯片上使用英特尔的18A-P工艺或更先进的14A工艺。
请注意，苹果已从英特尔采购了PDK样品以评估其18A-P工艺。同样，广发证券（GF Securities）认为，苹果即将推出的专用集成电路（ASIC）——名为Baltra，预计在2027年或2028年推出——也将利用英特尔的EMIB封装技术。
回到正题，虽然三星（Samsung）的晶圆代工技术正在进步，但伯恩斯坦分析师认为，与台积电相比，它仍然相形见绌，台积电目前是唯一一家大规模生产“真正2nm”芯片的晶圆厂。请注意，三星的GAA 2nm节点在功能上相当于台积电的3nm节点。
因此，该分析师认为，三星和英特尔的晶圆厂可能会获得更多关注，但这主要是出于地缘政治原因，且这种关注主要集中在更成熟的节点上。
我们上周确实引用过大信证券（Daishin Securities）的一份报告，指出AMD似乎已授予三星一份订单，用于制造其基于2nm工艺的Venice和Veranos CPU。
与此同时，我们今天早些时候报道称，台积电似乎无意在产能和技术领先地位上让步，目前有多达12座不同的晶圆厂正处于不同建设阶段，以巩固其在2nm和A14（1.4nm）节点上的领先地位。
