第一波台积电（TSMC）的2nm芯片组计划于今年推出，大多数公司都采用其N2和N2P节点。但这只是这些精密制造工艺的开端，因为这家台湾半导体巨头据报道已制定计划，要突破亚2nm的天花板，开始为1nm生产打基础。简而言之，三星（Samsung）及其尖端节点将面临压力。
据报道，包括为1nm技术做准备在内，有12座工厂正在建设中，台积电正为长期发展做准备，预期需求将极为旺盛。尽管晶圆代工商面临供应紧张的困境，台积电仍在调整其产能，以便能跟上众多客户的订单，同时将竞争对手三星拒之门外。据电子时报（DigiTimes）报道，目前有12座工厂正在建设，它们将作为包括2nm和A14（1.4nm）在内的多种先进节点的中心，但真正的焦点在于台积电向1nm生产扩张的计划。
不幸的是，不要指望大规模生产会提前开始，因为通过台积电的龙潭三期扩建项目获取土地的过程预计要到2029年才能启动，这暗示大规模生产可能要到2030年或2031年之后才能进行。然而，值得注意的是，三星在先进节点上的推进可能也促使台积电提前制定计划，以抢占先机。
例如，这家韩国巨头也专注于在2029年开始1nm晶圆生产，并且它在美国建立2nm生产工厂方面击败了台积电。尽管如此，困扰三星的最大障碍并非其在下一代制造工艺上的进步，而是良品率的稳定性。此前的报道提到，尽管三星已投入2nm生产，但它在客户眼中仍被视为后备选项，而非台积电的可行替代方案。
不幸的是，如果三星不努力提升良品率，这种看法就不会改变。这也是据报道这家半导体制造商打算更长时间地坚持2nm技术的原因，因为它希望稳定这一光刻技术，并吸引更多客户，至少能对台积电的主导地位造成一些冲击。从目前的进展来看，三星似乎还有很长的路要走，尤其是考虑到台积电可能在几年内就开始1nm大规模生产。
