英伟达（NVIDIA）已开始向主要AI公司出货首批Vera CPU，标志着该产品正式进入全面生产阶段，以加速代理式AI的发展。Vera CPU专为代理式AI打造，现已全面投产，公司已将首批芯片交付给多家AI公司。Vera CPU是英伟达代理式AI生态的下一个篇章，为其下一个数十亿美元的市场奠定基石。
今天，英伟达超大规模与高性能计算副总裁伊恩·巴克（Ian Buck）亲手将首批Vera CPU交付给四家正在加速代理式AI发展的大型AI公司，包括OpenAI、SpaceX、Anthropic和甲骨文云（Oracle Cloud）。这标志着Vera CPU首次离开英伟达实验室，落入首批客户手中。
伊恩·巴克分享了他的交付之旅。首批Vera CPU抵达了Anthropic位于旧金山SoMa的办公室。下一站是OpenAI的Mission Bay总部，第二个搭载Vera CPU的机架在此交付。最后是SpaceXAI，埃隆·马斯克（Elon Musk）本人在帕洛阿尔托办公室接收了Vera。
所有三个Vera机架均在周五交付。周一，伊恩·巴克访问了甲骨文（Oracle）的AI客户卓越中心，交付了最后一个Vera CPU机架。
这些交付只是英伟达未来几个季度出货量的冰山一角。代理式AI公司目前对CPU表现出巨大兴趣，专为此打造的Vera正获得疯狂关注。就在上周，我们报道了Vera CPU将被CoreWeave、Meta和阿里巴巴（Alibaba）作为早期买家采用。甲骨文也曾被提及，正如你所见，它们已经收到了首批芯片。
Vera CPU——Grace的继任者，有何期待？
据英伟达称，Vera CPU提供极高的单线程核心性能、极高的数据输出以及极致的能效。Vera是全球首款也是唯一一款采用LPDDR5内存的数据中心CPU，提供无与伦比的每瓦性能。英伟达不仅将Vera CPU集成到其Vera Rubin平台，还将单独出货，公司预计这将为其开辟另一个数十亿美元的业务领域。
针对Vera CPU，英伟达设计了代号为奥林巴斯（Olympus）的下一代定制Arm架构。该芯片包含88个核心、176个线程（采用英伟达空间多线程（Spatial Multi-Threading）技术）、1.8 TB/s的NVLink-C2C一致性内存互连、1.5 TB系统内存（是Grace的3倍）、通过SOCAMM LPDDR5X实现的1.2 TB/s内存带宽，以及机架级机密计算。这些结合使其数据处理、压缩和CI/CD性能达到Grace的2倍。
随着Vera的推出，对LPDDR5X DRAM的需求也将激增，因为该平台支持高达1.5 TB的内存。考虑到满足计算需求所需的Vera CPU数量，供应链将面临更大的压力。英伟达的Vera Rubin平台计划于2026年5月本周后半段发布，首批机架的量产即将开始。Vera将同时用于独立LPX服务器和Vera Rubin NVL72机架中的主处理器。
随着Vera现已进入全面生产阶段，Rubin也将在未来几个月内发布，英伟达推出的极致协同设计平台将把代理式AI工作流推向新高度。
