作为XRING 01的继任者，XRING 03预计于今年晚些时候发布，一位小米（Xiaomi）高管透露了其上市消息。随着该公司在研发上的持续投入，它成功开发出了性能更强的版本，但面对苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）和三星（Samsung）在量产更先进系统级芯片（SoC）上毫不懈怠的局面，小米可能会在某个特定领域失去优势。
XRING 03预计将继续采用台积电（TSMC）的3nm工艺节点，这意味着它将落后于即将推出的2nm竞争对手整整一代。
XRING 01采用台积电第二代3nm工艺“N3E”制造，实现了巨大的性能和能效提升，使其能够与竞争对手“一较高下”。然而，XRING 03可能无法展现出同样的实力，尽管小米集团总裁卢伟冰（Lu Weibing）自豪地证实这款新芯片组将于今年晚些时候发布。
根据大量报道，小米不会转向台积电的2nm工艺，而是预计采用更老的3nm“N3P”节点，这意味着它无法直接与骁龙8至尊版Gen 6 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）、天玑9600（Dimensity 9600），甚至苹果A20和A20 Pro（A20 and A20 Pro）等产品竞争。至于小米为何坚持使用较老的制造工艺，目前尚无官方说法，但原因很可能与晶圆成本高得离谱有关。
像高通顶级的骁龙8至尊版Gen 6 Pro这样的芯片，预计今年上市时成本将高达300美元以上，且前提是订购量非常大。此外，对于小米来说，这样的经济性意义不大，因为它可能只会向台积电订购数量少得多的XRING 03芯片。不过，对于这家中国公司来说，转向更老的光刻工艺有一个好处：其自研芯片可应用于除智能手机和平板电脑之外的更多领域。
据早期报道，XRING 03可能会应用于汽车领域，但这可能意味着由于严格的验证要求，其发布需要更长时间。另一方面，小米的新款系统级芯片可以开辟一个类似于苹果的巨大生态系统。至于规格，关于XRING 03的信息知之甚少，但我们怀疑小米是否会像高通的Oryon架构那样引入自研CPU核心，因此看起来我们将在今年晚些时候看到ARM的CPU和GPU设计被采用。
