三星曾考虑在Exynos 2700中移除扇出型晶圆级封装（FOWLP），作为其成本削减策略的一部分，旨在DRAM短缺期间，让即将推出的Galaxy S27系列对大众而言更具价格竞争力。幸运的是，一则新传闻驳斥了这些说法，称这家韩国巨头打算尽其所能，用顶尖的内部技术来打造其下一代2nm芯片，以提升竞争门槛。
在Exynos 2700上保留FOWLP技术，有助于芯片在运行高负载任务时保持更佳的性能表现。
除了从Exynos 2700移除FOWLP之外，此前亦有传闻称，三星计划为标准版Galaxy S27改用京东方（BOE）的OLED屏幕，以降低组件成本。据@SPYGO19726透露，三星下一款采用其第二代2nm GAA工艺的旗舰SoC不会做出任何妥协，这意味着它不仅会采用三星的尖端光刻技术，还将配备各种先进工艺，以帮助它与骁龙8 Elite Gen 6 Pro和天玑9600 Pro竞争。
有趣的是，@SPYGO19726指出，这份传闻所源自的报道别有用心，可能是为了损害三星的商誉。在公司利润创纪录之际，员工们希望从这家韩国企业的丰厚盈利中分得一杯羹，但三星的拒绝引发了规模空前的罢工，导致运营中断，甚至威胁到韩国经济的安全。
虽然我们无法确认以下内容，但有可能这种所谓的虚假信息以某种方式传播开来，并被最早报道三星计划从Exynos 2700移除封装技术的韩国媒体Sisajournal所获得。幸运的是，随着这项技术预计将得以保留，三星声称FOWLP不仅能使芯片组体积缩小40%，厚度降低30%，同时还能将耐热性能提升16%。
凭借这些特性，Exynos 2700在运行密集型程序时可提供更好的持续工作负载表现。其全新的并排（SBS）架构通过引入新的散热解决方案，有助于同时保持CPU和DRAM的低温。理论上，唯一的缺点是FOWLP的整合成本高昂。尽管@SPYGO19726对其说法显得很有把握，但三星仍可能在今年晚些时候Exynos 2700进入大规模生产时，临阵变卦，移除该封装技术。
