据多家报道称，英特尔（Intel）正在积极向人工智能芯片设计商推广其EMIB-T封装技术，旨在将自己打造成台积电（TSMC）CoWoS封装技术的替代方案。而根据瑞银（UBS）的分析，英伟达（NVIDIA）可能是下一个潜在客户。细节显示，Rubin芯片的一个四芯片版本可能转而采用英特尔的EMIB-T封装工艺，这将使这家芯片制造商在英伟达以及整个人工智能供应链中扮演重要角色。
EMIB封装技术的一大关键优势在于，它使用基板而非中介层来连接芯片裸片与主板。因此，制造商在使用中介层时不再受尺寸限制，这使他们能够制造更大的芯片，而无需增加将多个组件拼接在一起的复杂性。
这一优势似乎也吸引了英伟达。根据瑞银的报告，英伟达在2027年之前的利润率取决于其Rubin人工智能芯片。具体来说，该银行补充道，利润率将取决于英伟达是否决定为其Rubin Ultra GPU提供双芯片和四芯片版本。
瑞银：英伟达的利润率将取决于其提供的Rubin芯片类型
据瑞银表示：
我们假设毛利率至少在2027年（即Rubin这一代）之前保持在约75%的水平，而后续年份的利润率在一定程度上取决于英伟达是否选择为Rubin Ultra提供两种SKU（双芯片和四芯片版本，其中四芯片版本很可能使用英特尔的EMIB-T）。
当然，这份报告并不能保证英伟达一定会使用英特尔的EMIB-T技术。瑞银只是推测了这种可能性，其他报道也指出，基板生产等因素最终将决定该技术能否扩大规模，以满足现代半导体制造的需求。
不仅仅是英伟达，谷歌（Google）据信也对其人工智能芯片的EMIB-T技术感兴趣。知名科技分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）认为，这些被称为TPU的芯片，如果该技术的良率足够，可以通过EMIB-T进行封装。
