台湾积体电路制造公司（TSMC）不太可能在其先进封装和芯片制造技术上遭遇重大竞争压力，一份来自花旗银行（Citibank）的研究报告指出。在该行的分析报告中，分析师指出，得益于人工智能（AI）在2026年和2027年的推动，台积电的先进CoWoS封装技术产能有望大幅增长，而其他技术，如系统整合芯片（SoIC）和芯片-基板-面板封装（CoPoS），也将在未来几年驱动需求。
英特尔（Intel）的EMIB-T封装技术的成功取决于ABF基板，分析师如是说。
过去几周，多篇报道指出，英特尔不仅在积极推广其EMIB-T封装技术，而且还提到像谷歌（Google）这样的大牌科技公司对该技术用于其AI芯片感兴趣。与依赖硅中介层在芯片和电路板之间传输信号的标准封装技术不同，EMIB技术依赖于有机基板。
使用基板可以带来诸多好处，例如降低成本。EMIB的一个变体，称为EMIB-T，依赖于硅通孔（TSVs）来连接这两个组件。通过这种方式，英特尔声称其EMIB-T封装相比标准EMIB封装减少了泄漏，因为它能使电流直接从电路板流向芯片，反之亦然。
一张数字示意图展示了英特尔的EMIB-T技术，突出了TSV的集成，用于直接的垂直供电和信号传输，其说明文字为：“EMIB-T将TSV集成到桥接器中，实现直接的垂直供电和信号传输。”
分析师断言台积电在AI行业的地位将保持稳固。
根据这位花旗分析师的说法，由于EMIB在很大程度上依赖ABF（味之素堆积膜）基板，其成功将取决于ABF生态系统的成熟度。考虑到台积电在其CoWoS封装技术上面临的生产限制，该分析师补充道，ABF供应商能否扩大生产规模也将决定EMIB的可扩展性。
市场上经常讨论的台积电另一个竞争因素是英特尔的18-A制程。最近的新闻表明，苹果（Apple）对该技术表现出浓厚兴趣，但这位花旗分析师认为，虽然流片是芯片行业的常见做法，但这并不能保证未来有大规模量产。该研究重点关注AI和高性能计算（HPC）芯片，以强调为2027年和2028年规划的芯片设计实际上已经定型。
