为了获得对苹果（Apple）的优势，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）据传多次倾向于采用台积电（TSMC）略微改进的2纳米“N2P”工艺，该工艺承诺在相同面积下比N2提升5%的性能和效率。理论上，骁龙8 Elite Gen 6 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）和天玑9600（Dimensity 9600）今年有可能超越A20和A20 Pro，这对高通和联发科来说将是重大成就，但爆料人称架构改进也将决定胜利能否实现。
苹果在芯片设计上一直占据优势，迫使高通和联发科可能为了性能提升而牺牲功耗和成本效率。尽管台积电的“N2P”节点比N2更昂贵，但高通和联发科将这一技术用于骁龙8 Elite Gen 6 Pro和天玑9600 Pro（Dimensity 9600 Pro），将使这两款SoC能够瞄准更高的时钟频率，从而提升单核和多核成绩。从目前来看，两家公司似乎都专注于原始性能提升以获得对苹果的优势，但这一成就可能只能以功耗增加为代价。
然而，微博（Weibo）的Smart Chip Insider表示，虽然N2P节点的属性略优于N2，但高通和联发科能否击败苹果还取决于它们的架构改进，暗示仅仅转向改进的光刻工艺可能还不够。毕竟，苹果发布了便携设备中最优秀的芯片设计之一，其中的典型例子是A19 Pro，其能效核心可以在不增加功耗的情况下实现高达29%的性能提升。
此外，高通和联发科可能还会关注架构改进和扩大内存缓存等其他领域，因为尖端制造工艺不再影响客户兴趣。仅转向2纳米“N2P”技术就会给高通和联发科带来巨大成本，这可能会影响其智能手机合作伙伴的采用。简而言之，如果这两家芯片制造商追求更高的销量，那么实施上述升级将是强制性的。
苹果可能相信，通过坚持使用台积电的N2技术并专注于芯片设计，可以节省晶圆成本，从而获得相对于竞争对手的优势。该公司一次又一次地证明了这一策略。
