Galaxy S27系列将于2027年初问世，但功能上将有所缩减，因为三星（Samsung）目前正与整个行业一样，在DRAM危机中苦苦挣扎。此前有传闻称，基础型号将采用京东方（BOE）制造的OLED面板以保持低价，而现在，为部分手机提供动力的Exynos 2700尽管采用了三星最新的第二代2nm GAA工艺，却将缺少一项关键技术特性。
Exynos 2700可能无法利用三星最新的芯片封装，导致部分性能损失
到目前为止，这家韩国巨头据说对其Exynos 2700做出的最大削减成本的决定是取消FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，至少根据《Sisajournal》的报道是这样。三星在Exynos 2400上引入了这种封装，简而言之，它通过在SoC芯片区域外构建电路，使智能手机芯片组变得更小、更薄、更快。这种设计方法允许在更小的空间内添加更多的I/O引脚，提高了耐热性，从而提升了持续性能。
考虑到三星的Exynos系列以过热和降频而闻名，采用这种封装是必要的，即使会增加生产成本。不幸的是，随着内存价格达到荒谬的水平，三星被迫做出一些激进的决策。
虽然此举可能因热量过高而影响Exynos 2700的性能，但三星可以通过采用并排架构（SBS）来弥补，通过在处理器和内存上都放置散热器来降低温度，两者并排放在同一基板上，因此得名。由于内存芯片可以达到极高的温度，这样的实现可以防止Exynos 2700更快地进入热降频区域。
虽然三星尚未最终决定，但任何性能损失都可能意味着三星在非内存业务上的复苏可能受到损害，因为此前有报道提到，Exynos 2700的能力以及在Galaxy S27系列中的采用将决定这家制造商复苏的速度。
不过，三星还有其他方式推动其半导体部门的发展，但如果取消FOWLP封装能使Exynos 2700定价合理，而不会让Galaxy S27机型超出消费者的承受范围，那么这是公司需要做出的权衡。
