据知名苹果分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）透露，苹果已给予英特尔“一个重建其晶圆厂的千载难逢的窗口期”，即便初始订单流在本质上相当谨慎。据报道，苹果向英特尔18A-P工艺下达的订单中约有80%涉及iPhone芯片，“这与苹果终端设备的销售结构相吻合。”
正如我们上周指出的，苹果已与英特尔达成了一项初步芯片制造协议。虽然目前尚不清楚该协议的具体细节，但它很可能与苹果和台积电（TSMC）之间的协议类似：前者基于ARM的知识产权设计定制芯片，后者则在先进节点生产线上进行制造。
在这种初步合作关系下，苹果很可能会利用英特尔的18A-P工艺来制造预计于2027年发货的基础版M7芯片。此外，预计苹果将在2028年推出的A21芯片，也将在英特尔的18A-P工艺或更先进的14A工艺上进行制造。
请注意，苹果已从英特尔获取了PDK样本来评估其18A-P工艺。同样，广发证券（GF Securities）认为，苹果即将推出的ASIC——代号Baltra，预计于2027年或2028年推出——也将会利用英特尔的EMIB封装技术。
这就引出了今天话题的核心。天风国际分析师郭明錤今日透露，苹果目前向英特尔下达的订单中约80%涉及iPhone芯片——更准确地说是A21芯片。这表明，苹果在英特尔进行的制造活动中，仅有20%涉及基础版M7芯片，这“与苹果终端设备的销售结构相吻合”。
该分析师还指出，苹果在英特尔的晶圆计划将随18A-P工艺的生命周期演变：“2026年小规模测试，2027年上量，2028年持续增长，2029年下降。”这一观点表明，苹果在2028年可能会倾向于使用英特尔的18A-P工艺来制造A21芯片，而A21 Pro芯片则在台积电的工厂生产，尤其是郭明錤指出，苹果大部分先进节点订单仍将留在这家台湾巨头手中。
当然，这在很大程度上取决于英特尔能多快提升其新工艺的良率。据郭明錤称，这家芯片制造商目前的目标是在2027年将18A-P良率稳定在50%至60%之间。
至于苹果重返英特尔背后的逻辑，郭明錤指出，这家iPhone制造商甚至在台积电先进节点的产能限制凸显之前就已开始与英特尔谈判，这表明苹果本能地希望分散风险。本质上，苹果意识到台积电将继续将越来越多的资源分配给AI和HPC工作负载，这使得苹果必须在自身议价能力仍然较高时，找到一个可行的替代方案。
对英特尔而言，苹果的下注代表“一个重建其晶圆厂的千载难逢的窗口期”，当然，这一机会被这家总部位于库比蒂诺的科技巨头以严苛的标准而冲淡。
