富士康（Foxconn）据报道已将全部共封装光学（Co-Packaged Optics）机架出货给英伟达（NVIDIA），同时其2026-2027年的出货预估量提升了5倍。
您可能在电脑展（Computex）上找不到任何一台富士康共封装光学机架，因为全部供应都已运往英伟达。
英伟达正在加速其共封装光学技术的发展，以迎接2028年的Feynman平台推出。下一代CPO机架解决了主要的基础设施连接与扩展瓶颈，而超威半导体（AMD）也全力加入了这场竞赛。
据台湾业内传闻，富士康似乎已将所有CPO机架提前出货给了英伟达。英伟达是富士康在人工智能基础设施领域的主要客户，并在供应光学交换机机架方面扮演着关键角色。该公司最初预估2026年的出货量将超过10,000台，但此后已将2026-2027年的预估量上调至50,000台，是最初需求的5倍。
预计富士康将通过共封装光学解决方案获得两位数的毛利率和更高的平均售价，为其贡献超过15%的收入。
《联合报》进一步指出，富士康已在2026年第一季度开始大规模原型机出货，随后在第三季度进入量产和出货阶段。这些机架在其越南工厂生产，据业内消息人士称，所有原型机架现已运抵英伟达。这反映出供应链的紧张状况，因为即使是通常为大型会议或活动预留的展示柜也已被发货。预计该公司将在今年的电脑展上不会展出CPO机架。
业内知情人士称，富士康在其越南工厂生产的全光CPO交换机机柜已全部运往英伟达，供应极为紧张，甚至连展示柜都已交付给英伟达，“一台不剩”。富士康原计划在今年台北国际电脑展上展示CPO交换机机柜，但可能最终无法进行任何实际演示。
——《联合报》
英伟达计划在2026年至2027年间出货超过50,000台CPO交换机和机架，而作为该解决方案的唯一供应商，富士康将从中获益巨大。共封装光学解决方案将于2027年首次亮相，随后在2028年随着Rubin和Feynman等下一代人工智能平台进入数据中心领域而大规模应用。
