台积电的产能限制已推动苹果（Apple）与英特尔（Intel）签订芯片制造协议，据传闻，该协议很可能采用18A-P和14A制程技术生产两款芯片。
上周有消息称，苹果与英特尔已签署一份初步芯片制造协议，苹果将利用英特尔的晶圆代工业务来生产其芯片。据GF Holdings（GF Holdings）透露，该协议于2025年12月签署。此外，在2023年结束与英特尔的合作关系后，诸多其他因素也迫使苹果重新与英特尔携手。
来自GFHK（GFHK）月报会议信息显示：苹果与英特尔已于2025年12月签署协议。苹果M7（Apple M7）芯片将采用英特尔18A-P工艺，预计于2027年底投入生产；而智能手机芯片将采用英特尔14A工艺，预计于2028年底投入生产。
目前，苹果的MacBook和iPhone芯片均依赖台积电（TSMC）生产。一切原本进展顺利，但全球科技巨头纷纷追逐人工智能领域，导致台积电被AI公司的芯片订单淹没，产能严重受限。因此，台积电无法满足苹果的芯片需求，进而推动苹果多款产品价格上调。
此外，据《华尔街日报》报道，美国总统唐纳德·J·特朗普（Donald J. Trump）也敦促苹果与英特尔合作，并表示“我喜欢英特尔”。随着美国政府“美国制造”科技倡议势头渐强，苹果已面临台积电的产能瓶颈，因此与英特尔签署协议，将芯片订单转交其生产。
据知情人士透露，特朗普总统在一次白宫会议上亲自向库克（Tim Cook）为英特尔说项。
“我喜欢英特尔，”特朗普总统在1月份表示。他说，政府已从与英特尔的交易中获得了“数百亿美元”，并且政府对英特尔的支持已为其吸引了重要的合作伙伴。
据《华尔街日报》报道，GFHK在其月报会议中指出，苹果将利用英特尔晶圆厂生产两款芯片。其中之一是苹果M7，将采用18A-P制程技术，预计于2027年底进入大规模生产。苹果M7将用于驱动苹果MacBook笔记本系列。
第二款芯片是智能手机芯片A21（A21）。该芯片预计采用英特尔14A制程技术，将于2028年底进入大规模生产。鉴于苹果的A系列芯片在PC消费市场因MacBook Neo的成功而需求旺盛，英特尔将为一款与其自身PC业务在笔记本领域形成竞争的产品生产芯片。
英特尔已加大力度对抗MacBook Neo，与谷歌（Google）合作推出Googlebook笔记本，同时也在研发自有芯片，以应对搭载A18芯片的MacBook Neo。在这场角逐中，双方都将获益良多：苹果获得额外的芯片产能，而英特尔赢得一位重要客户，从而增强其外部客户对其代工技术的信心。
