随着代理型AI计算对CPU需求的攀升，这一趋势似乎也开始波及上游基板供应链。今年早些时候，英特尔（Intel）在财报电话会议上宣称，代理型AI计算的需求将重燃AI公司对CPU的重视。此后，媒体和分析师的目光便转向了CPU。如今，日本印刷电路板制造商伊比登（Ibiden）的数据显示，这一需求的影响已在上游供应链中显现。该公司预测，其通用服务器产品在2026年的需求将迎来一波增长。
日系供应商表示，AI芯片需求演变正推动中央处理器（CPU）基板需求增长。
伊比登通过其电子部门服务于AI行业的需求，该部门提供集成电路封装基板。这些基板用于连接芯片与印刷电路板，是AI上游供应链中的众多组件之一。伊比登的产品服务于AI GPU、CPU以及专用集成电路的需求。专用集成电路（ASIC）是由博通（Broadcom）等公司开发的定制化AI芯片，通常与英伟达（NVIDIA）的高性能芯片协同工作。
在截至3月31日的财年业绩报告中，伊比登揭示了AI市场的最新状况。报告显示了对不同类型AI芯片的需求预测，该公司表示预计未来数月乃至数年，CPU需求将增长。
伊比登预计，AI服务器、通用及ASIC芯片的需求将推动其业务显著增长。对于将于2027年3月结束的2026财年，伊比登预计其电子部门（服务基板市场）的营收将达到3300亿日元。这较此前3100亿日元的预测有所增长，增长动力来自通用服务器产品和交换IC产品。其中，通用产品服务于服务器用途的CPU市场需求。
在另一份材料中，伊比登声称，随着“从训练向推理的转变”，“对通用服务器CPU的需求预计将增加”。为满足此需求，该公司预计将扩大产能。该公司预计，到2026年，其生产负荷将是2024年的1.8倍。到2028年，这一负荷预计将达到2.4倍，增长动力来自专用集成电路、AI服务器和服务器CPU的需求增长，而PC的需求预计将下滑。
