应用材料公司（Applied Materials）宣布与台积电（TSMC）合作，在其耗资50亿美元的EPIC中心共同推进半导体技术的研发，以驱动人工智能（AI）领域的创新与能效提升。
这项合作的新闻稿指出，基于双方超过三十年的合作基础，应用材料公司于今日宣布与台积电建立创新合作伙伴关系，旨在加速面向人工智能新时代所需的半导体技术的开发与商业化进程。两家公司将在位于硅谷的应用材料公司EPIC中心携手合作，共同推动材料工程、设备创新和工艺集成技术的发展，以实现在从数据中心到边缘计算领域的能效性能提升。
“应用材料公司与台积电有着悠久的深度合作历史，这种合作建立在信任和共同致力于推动半导体技术前沿创新的承诺之上，”应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森（Gary Dickerson）表示。“通过在EPIC中心整合我们的团队，我们正在加强这种合作伙伴关系，并加速开发应对芯片制造路线图前所未有的复杂性的技术。”
“随着每一代新半导体器件架构的演进，对材料工程和工艺集成的要求不断提高，”台积电执行副总裁兼联合首席运营官米玉杰博士（Dr. Y.J. Mii）表示。“要在全球范围内应对人工智能带来的挑战，需要整个行业的通力合作。应用材料公司的EPIC中心为加速面向下一代技术的设备和工艺的成熟度提供了理想环境。”
通过此次在EPIC中心的合作，应用材料公司与台积电将针对先进逻辑芯片缩放面临的最关键挑战，共同攻关材料工程领域的创新。重点关注的领域包括：
能够在前沿逻辑节点上持续实现性能、功耗和面积（PPA）改进的工艺技术，以满足人工智能和高性能计算日益增长的需求
用于精确成型日益复杂的3D晶体管和互连结构的新型材料与新一代制造设备
在器件向垂直堆叠和高度缩放架构演进时，能够改善良率、变异性控制和可靠性的先进工艺集成方法
应用材料公司在硅谷新建的、耗资50亿美元的EPIC中心是美国在先进半导体设备研发领域有史以来最大的一笔投资。该中心将于今年投入运营，其设计初衷是从根本上缩短突破性技术从早期研究到大规模商业化投产所需的时间。
对于芯片制造商而言，EPIC中心将在安全的协作环境中，提供更早接触应用材料公司研发组合的机会、更快的学习周期，并加速下一代技术向大规模量产的转移。此外，EPIC中心的联合创新项目将为应用材料公司提供更广阔的多节点视野，以指导其研发投资，同时提高研发生产力和价值共享。
