台积电（TSMC）的2纳米“N2P”工艺稍显先进，据报道，今年将被高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）采用，这两家公司似乎都希望在性能上超越苹果（Apple）的A20和A20 Pro芯片。转向更先进节点的优势在于，这些安卓芯片制造商能够追求更高的时钟频率，以提升单核和多核性能。而弊端则是，采用这项技术可能会因成本大幅增加，而面临智能手机制造商大规模采纳的风险。
来自高通和联发科的首批2纳米芯片组，成本可能比当前的SoC高出20%，不过这些公司很可能已经为此做好了准备。
鉴于骁龙（Snapdragon）8 Elite Gen 5每单位成本据估计已达280美元，很明显，高通在说服其智能手机合作伙伴采纳骁龙8 Elite Gen 6 Pro方面，将始终面临一场艰苦的战斗。这家圣地亚哥公司很可能只能通过积极营销标准版的骁龙8 Elite Gen 6来达成目标，据称这款芯片因其较低的价格，将出现在更多数量的智能手机中。
联发科在其天玑（Dimensity）9600上可能面临同样的采纳障碍。据微博上的“智能芯片内幕”透露，两家公司都燃起了在芯片组性能竞赛中击败苹果的热情，以至于转向了台积电的2纳米“N2P”工艺来实现这一壮举。该爆料人称，虽然性能差距将缩小，但新一代SoC预计将比当前型号贵出20%。
鉴于DRAM短缺已经严重压缩了智能手机公司的利润空间，它们很可能不希望因转向昂贵的移动SoC而进一步损害自身利润。高通可能预料到了这一趋势，因此传闻称该公司今年将同时布局2纳米和3纳米产品线，包括保留骁龙8 Elite Gen 5，同时提供更新的骁龙8 Gen 6来取代骁龙8 Gen 5。
目前，关于联发科的打算尚无消息，但我们可能会看到这家无晶圆厂半导体制造商将其非旗舰芯片组选项也引入台积电的3纳米工艺，以增加收入来源。毕竟，这两家公司能依赖其旗舰产品线维持发展多久呢？
