英特尔与苹果之间的一项协议可能会推动芯片制造与封装设备的需求增长，这是美国银行（Bank of America）在一份报告中提出的观点。有媒体报道称，苹果（Apple）与英特尔（Intel）已签署一项协议，部分苹果芯片将由英特尔负责制造。目前，外界普遍认为苹果的芯片主要采购自中国台湾的台积电（TSMC）。在这份报告出炉后，美国银行就此项协议的价值及其对芯片制造设备行业的潜在影响，发布了一些新的评估。
英特尔若获苹果订单，可能从阿斯麦订购价值高达46亿欧元的设备
据荷兰媒体报道，美国银行的评估显示，英特尔与苹果之间的协议价值可能达到100亿美元。这一传闻最初由中文媒体爆出，而后被《华尔街日报》于本月报道。该报道称，双方经过长达一年多的谈判后，已达成初步协议。不过，苹果可能采用何种技术，以及英特尔将为其制造哪些产品，具体细节尚未明朗。
现在，根据美国银行的分析，这项协议不仅可能价值100亿美元，还可能刺激对芯片制造设备的需求。报告中提及的两家公司是荷兰半导体制造设备生产商阿斯麦（ASML）与BE半导体（BE Semiconductor）。阿斯麦是全球唯一的极紫外光刻（EUV）芯片制造设备生产商，而此类设备是生产最新一代芯片不可或缺的。
荷兰公司阿斯麦的EUV设备是现代芯片制造的核心
美国银行称，英特尔在苹果协议上的设备支出将取决于iPhone。另一家公司BE半导体则可能会收到更多用于其混合键合设备的订单，前提是苹果也将封装与键合相关产品及服务的合同交给英特尔。这家芯片制造巨头最近积极推广其封装服务，原因是人工智能（AI）建设带来的高需求，使得台积电的封装产能持续紧张。
据美国银行估算，如果英特尔与苹果的协议涵盖了iPhone芯片，那么英特尔可能会向BE半导体订购多达182台混合键合设备；若未涉及iPhone，订单量则可能只有15台。与英特尔计划在2024年至2030年期间订购的80台设备相比，182台的订单量显然要高得多。
该分析师指出，在常规情况下，对阿斯麦的订单金额可能在18亿欧元；而如果协议包含iPhone，订单金额则将飙升至46亿欧元。这是因为在后者的情况下，英特尔还需要15台价值46亿欧元的EUV光刻机。
