随着AI基础设施建设竞赛持续白热化，封装行业的产能短缺促使内存制造商SK海力士（SK hynix）与英特尔（Intel）在芯片封装技术领域展开合作。在首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）的带领下强势复苏后，英特尔目前正致力于扩大其在封装行业的影响力。由于短缺导致当前封装供应链紧张，该公司正与SK海力士在2.5D封装技术及英特尔的嵌入式多芯片互连桥接技术方面展开合作。
短缺冲击2.5D封装供应链，英特尔与SK海力士合作开发EMIB封装技术
据报道，随着内存和AI芯片需求持续攀升，英特尔的EMIB封装技术正变得越来越受欢迎。近期一份报告指出，由于台积电（TSMC）的CoWoS技术遭遇产能瓶颈，谷歌（Google）对英特尔的EMIB产生了兴趣。封装是自2022年底AI竞赛启动以来最早出现的瓶颈之一，并且由于各家制造商竞相增加产能和开发新技术，这一瓶颈至今仍未消除。
由于台湾的台积电仍是全球首屈一指的合约芯片制造商，IC设计商也在为其技术寻找替代方案。英特尔的EMIB便是备选方案之一。据韩国媒体Zdnet报道，SK海力士正在与该公司合作研发EMIB封装技术。这些努力是将其用作2.5D封装的一部分，该技术使用中介层将主芯片晶粒与连接封装至电路板的封装基板相连。
消息人士称，英特尔激进的EMIB封装营销策略可能使其成为行业关键参与者
报道称，SK海力士正在评估使用EMIB技术将其高带宽内存与芯片的逻辑晶粒连接起来。该消息来源补充说，海力士还在考察如果EMIB用于量产，可能会使用的原材料。
EMIB的封装良率可能在SK海力士决定是否采用该技术时起到关键作用。知名科技分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）近期对良率发表了评论。郭明錤指出，虽然英特尔的EMIB-T达到了90%的良率，但这仅是一个验证数据，并不代表生产良率。该分析师补充说，生产良率将在谷歌决定是否为下一代TPU AI芯片采用EMIB时扮演关键角色。
消息人士称，英特尔激进的EMIB营销策略和当前的市场动态可能导致该技术成为AI封装供应链中的关键一环。在英特尔最近一次财报电话会议上，陈立武盛赞其公司商业模式的诸多优势，使公司能够快速将客户反馈整合到生产中。
“我们的业务不止于CPU。我们拥有先进的封装和代工服务，能够更快速地推动一些变革，以满足客户不同工作负载的需求。”他说道。
