ABF基板（Ajinomoto Built-Up Film）是下一代AI服务器的核心组件，需求激增将导致其价格上涨高达30%。ABF（即味之素堆积膜）是一种高性能绝缘薄膜，用于半导体封装，特别是先进的倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板。它在印刷电路板（PCB）与硅芯片之间充当高速互连层，提供高I/O密度和信号完整性。这种薄膜是AI数据中心所需先进封装解决方案的关键组成部分。
上个月我们曾报道，MSG制造商味之素（Ajinomoto）的ABF基板正因需求飙升而加速耗尽。如今，《工商时报》（Commercial Times）报道称，ABF基板制造商正通过推高供应链价格与产能利用率，迎来大规模复苏阶段。
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ABF供应商目前正在提高现货价格，将材料成本转嫁给客户，这导致交货周期延长。因此，前三大的基板制造商——欣兴电子（Unimicron）、景硕科技（Kinsus）和南亚电路板（Nay Ya PCB）——的收入均有所增长。
与此同时，ABF的供需缺口将持续到2027年底，这已导致ABF基板价格上涨5%至10%。这些价格将在2026年下半年生效。至于现货价格，据报道涨幅超过30%。台湾基板制造商目前已在满负荷运转，并将持续到今年年底。
近期市场传闻，全球ABF薄膜供应商味之素正考虑将薄膜价格提高至少30%。如果这一涨价趋势成为现实，基板制造商将不可避免地把材料成本转嫁给终端客户。基于AI GPU和专用集成电路（ASIC）所用ABF基板的成本结构，ABF薄膜涨价30%将使基板整体价格上涨约3%至6%。
供需缺口仍在扩大，味之素预计将把薄膜价格至少提高30%。据称，ABF薄膜涨价30%将导致基板成本增加3%至6%。
按照当前势头，基板制造商在2026年的毛利率预计为22%至30%，在2027年则达到30%至35%。展望未来，共封装光学（CPO）和下一代AI服务器的需求将进一步推高供应链产能和价格。
