我们一直在关注龙芯（Loongson）的发展，这家公司已经取得了长足的进步。这家芯片制造商一直在为中国国内市场的PC和服务器领域推出全新芯片。这些产品虽然只能匹敌竞争对手数年前的老旧硬件，听起来或许有些令人失望，但需要指出的是，龙芯一直在开发具备潜力的芯片，考虑到中国制造商因技术受限而面临的障碍，这本身就已经非常令人印象深刻。
龙芯3B6600配备集成显卡，性能媲美英特尔（Intel）第12代酷睿（Core）
最近，龙芯中科技术股份有限公司（Loongson Technology）对其现有项目进行了更新，主要是3B6600 CPU和9A1000 GPU。3B6600 CPU预计将采用LA864 CPU核心和LG200 GPU核心。这款芯片是为主流国内PC（包括台式机和笔记本电脑）设计的。据称，与3A6000相比，3B6600 CPU在流片前测试中，同频性能提升了30%。
内部估算还显示，8核龙芯3B6600在SPEC 2006单核测试中，得分将达到60-80分左右。这表明其性能潜力接近英特尔于2021年推出的第12代酷睿 CPU。Phoronix最近测试了基于旧款LA664架构的3B6000，该芯片组内集成了显卡。
该CPU远远落后于最新的AMD锐龙9000（Zen 5）和英特尔酷睿Ultra 200（Arrow Lake）芯片，但与较旧的CPU（如英特尔第10代酷睿和AMD Zen 2）相比，该架构在其擅长的单核工作负载中表现出色。随着3B6600承诺性能提升30%，我们有望看到它在与英特尔第12代酷睿和AMD Zen 3 CPU的对比中取得不错的成绩。
该公司还在开发最高64核的3C6000服务器CPU，以及下一代3D7000 CPU系列，该系列采用32核以上的小芯片设计，目标实现超过128个核心。
龙芯9A1000——一款对标2027年Radeon RX 550的GPU
除了CPU，龙芯开发自有GPU也已有一段时间。他们的主要产品是9A1000，据称其性能水平与2017年的Radeon RX 550相近。
同样，这款GPU并没有什么突破性进展，因为它旨在为搭载龙芯 CPU的数以万计的主流PC提供最基本的显示能力。据称，这款GPU兼容新的API，时钟频率提升了25%，核心面积减少了20%，功耗降低了70%。这款新GPU的性能将是龙芯旧款2K3000解决方案的5倍，并可提供高达40 TOPS的AI算力。龙芯还承诺提供兼容Windows操作系统的驱动程序。
龙芯表示，9A1000 GPU已于2025年9月流片，而3B6600 CPU已完成设计，将于2026年三季度流片。这两款产品预计都将在明年发布，工程样品计划于2026年下半年推出。
下一代GPU正在规划中，但下一个方向可能是DRAM和Android领域
在投资者电话会议上，龙芯被问及其下一代GPU计划。公司表示，未来的GPU，例如9A2000，将定位于更高性能的产品，并且已经在进行设计。与此同时，9A3000 GPU将采用亚10nm工艺技术，由于需要投资定制PHY、内存接口和PCIe接口，因此开发需要时间。
该公司还透露了进军DRAM领域的意图，并正在研究内存市场。据称，龙芯已与国内制造商合作，为HBM芯片开发逻辑硅晶圆。因此，未来的龙芯 GPU有可能使用自研的HBM解决方案。
最后，龙芯也在寻求进军Android市场，并正在寻找合适的时机和机会。他们表示，目前正在研究Android生态系统，并计划利用开源的鸿蒙操作系统（HarmonyOS）。
