台积电（TSMC）在半导体行业的成功，主要归功于这家制造商对先进工艺的执着专注，以及以创纪录的速度实现稳定性的能力，这使其得以与苹果（Apple）和英伟达（NVIDIA）等万亿级企业建立长期业务关系。
虽然能够大规模量产3纳米和2纳米晶圆的确是一项了不起的成就，但中芯国际（SMIC）创始人张汝京（Richard Chang）在最新采访中并不认为这些成就是成功的标准，并称之为误解。相反，他认为半导体公司必须掌握另一项特质。
中芯国际（SMIC）创始人表示，“在特定细分领域做到卓越”将为半导体行业做出巨大贡献。
人工智能热潮主要集中在2纳米和3纳米光刻技术上，但细分利基市场已被忽视相当长时间，很可能成为中芯国际（SMIC）未来的新目标。张汝京（Richard Chang）表示，先进制造工艺仅占整个市场的不足20%，超过80%的需求来自成熟工艺。
“许多人认为半导体行业的竞争就是先进工艺的竞赛，成功只有达到3纳米或2纳米才算实现。这其实是一种误解。”
这家中国最大半导体制造商的创始人还表示，已被海外企业垄断的利基市场是国内制造商的理想目标，只要稍加努力，这些芯片制造公司就能实现惊人的突破。不过，张汝京（Richard Chang）认为，必须理清优先任务，首先要解决一个具体问题。
“我们不需要面面俱到。我们需要分清主次。比如，我们可以在一个特定细分领域做到卓越，解决一个瓶颈问题，那将是对行业的巨大贡献。相比蜂拥至热门赛道进行同质化竞争，专注于培育国内半导体行业的缺失环节和利基市场，是一种更务实、更有价值的突破方式。”
鉴于人工智能芯片行业的加速增长，张汝京（Richard Chang）还评论道，业界对云计算领域投入极大，而分布式人工智能在很大程度上被忽视了。看到这一重大缺口，基于场景的硬件需求尚未得到满足。
中芯国际（SMIC）创始人建议，那些目前专注于通过烧掉数百万资金来挑战巨头的AI初创公司应避免这条轨迹。相反，必须走另一条路，一条涉及场景应用的道路。由于中芯国际（SMIC）缺乏生产5纳米及以下晶圆所必需的先进极紫外（EUV）光刻设备，中国在对抗台积电（TSMC）和三星（Samsung）等巨头时一直举步维艰。
坚持使用较旧的深紫外（DUV）设备，使中芯国际（SMIC）仍局限于7纳米工艺，但从张汝京（Richard Chang）将细分市场视为机遇的态度来看，这家制造商的成熟节点或许能在不同市场中发挥作用。
