英特尔（Intel）首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）祝贺英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）获得荣誉科学技术博士学位，同时透露双方正在合作开发“激动人心的新产品”。
英特尔与英伟达的合作之旅才刚刚开始，世界很快将看到这两大科技巨头的“激动人心的新产品”合作项目。
今天，英伟达首席执行官黄仁勋在卡内基梅隆大学（Carnegie Mellon）2026年毕业典礼上发表主题演讲，并被授予荣誉科学技术博士学位。英特尔首席执行官陈立武向黄仁勋表示祝贺，并同时宣布两家公司正在合作开发令人兴奋的新产品。
陈立武肯定了黄仁勋在加速计算和人工智能领域的贡献，并表示今天能为他戴上博士帽感到十分荣幸。
这一合作正值英特尔和英伟达在半导体和技术领域深化关系之际。英伟达和英特尔此前已宣布将在多个产品上展开合作，英伟达向英特尔投资了50亿美元作为交易的一部分，该交易将同时聚焦数据中心和消费级平台。
根据早前报道，英特尔和英伟达将首先合作开发一款面向数据中心、集成英伟达NVLink技术的定制至强（Xeon）CPU；而在消费级领域，我们将看到英伟达的RTX知识产权（即GPU）被集成到下一代SoC中。首款此类SoC将以“蛇湖”（Serpent Lake）的形式亮相，时间可能在2028年至2029年左右。
另一方面，英特尔还有一个更大的机遇，一直隐藏在显而易见之处——那就是它们的代工业务。英伟达的核心数据中心芯片主要依赖台积电（TSMC），但其在CoWoS先进封装解决方案上遭遇了挫折。此外，受产能限制，台积电一直无法满足英伟达所需的晶圆订单。
英伟达一直在寻找另一家能够生产额外GPU的代工厂，现在看来他们已经找到了一个合作伙伴——英特尔。随着英特尔代工业务近期先后赢得TeraFab和苹果（Apple）的订单，这些成功案例将成为重大的信心助推器，促使英伟达等外部客户利用英特尔的晶圆厂来确保其最新、最强大芯片的额外产能。
目前的传言显示，英伟达的下一代“费曼”（Feynman）GPU将采用英特尔的EMIB先进封装解决方案。同时也有报道称，英特尔的18A-P或14A工艺可用于制造某些GPU，或许是入门级到中端的消费级产品，例如游戏GPU。究竟哪些产品会交由英特尔制造，只有时间才能给出答案。但英伟达和英特尔正在日益走近，我们很快将听到双方在各自未来项目上令人振奋的消息。
