据《华尔街日报》报道，苹果（Apple）已与英特尔（Intel）达成初步芯片代工协议。虽然目前尚不清楚该协议的具体细节，但它很可能类似于苹果（Apple）与台积电（TSMC）之间的合作模式：前者基于安谋（ARM）的知识产权设计定制芯片，后者则在其先进制程节点上生产这些芯片。
目前尚不清楚具体哪些苹果（Apple）产品将采用英特尔（Intel）的芯片。不过，根据广发证券（GF Securities）和电子时报（DigiTimes）几个月前的消息，苹果（Apple）很可能会在2027年出货的最入门级M系列芯片，以及2028年的非Pro版iPhone芯片中，采用英特尔（Intel）的18A-P工艺。
据报道，苹果（Apple）已从英特尔（Intel）获取了工艺设计套件样本，用于评估其18A-P工艺。广发证券（GF Securities）还认为，苹果（Apple）即将推出的专用集成电路（代号Baltra，预计在2027年或2028年推出）将采用英特尔（Intel）的EMIB封装技术。
鉴于苹果（Apple）目前要求台积电（TSMC）重启A18芯片（用于当前一代MacBook Neo）的生产，这对其利润率造成了打击。因此，这家总部位于库比蒂诺的科技巨头为其下一代MacBook Neo搭载英特尔（Intel）的酷睿3系列芯片（代号Wildcat Lake）是完全合理的。当然，在没有官方确认的情况下，这些举措仍停留在推测阶段。
这便引出了我们今天话题的核心。据《华尔街日报》报道，特朗普（Donald Trump）总统似乎在与苹果（Apple）的蒂姆·库克（Tim Cook）推销这笔可能的交易中扮演了重要角色。他在一次会议上明确表示自己喜欢英特尔（Intel），并称政府已从这家芯片制造商的持股中赚取了“数百亿美元”。
更重要的是，即使从纯经济角度来看，这笔交易对苹果（Apple）也极为合理。首先，据报道英特尔（Intel）18A晶圆的价格比台积电（TSMC）的2nm晶圆价格低25%。其次，这可以让苹果（Apple）在持续的存储“芯片通胀”中获得喘息空间。第三，该交易部分消除了苹果（Apple）面临的供应链和关税相关风险，同时削弱了台积电（TSMC）收取垄断价格的能力。当然，这一切都取决于英特尔（Intel）18A工艺的稳定性。
