在堪称一场真正地震级的事件中，苹果（Apple）终于与英特尔（Intel）签署了初步芯片制造协议，在台积电（TSMC）先进节点产能仍大体紧缺之际，为其供应链增加了关键的可选性。
苹果（Apple）与英特尔（Intel）通过初步协议，将其传闻中的芯片制造合作正式化。据《华尔街日报》报道，苹果（Apple）与英特尔（Intel）现已达成一项初步协议，部分苹果（Apple）设备所用的芯片将在英特尔（Intel）的工厂内制造。
目前尚不清楚具体哪些苹果（Apple）产品会采用英特尔（Intel）的芯片。无论如何，该协议很可能类似于苹果（Apple）与台积电（TSMC）之间的合作模式：前者基于ARM的知识产权设计定制芯片，而后者则在其先进节点生产线上进行制造。
当然，今日的进展是苹果（Apple）与英特尔（Intel）长达一年讨论的结果，因为这家iPhone巨头正持续寻求在供应链中创造更多选择。作为该战略的一部分，苹果（Apple）还与三星（Samsung）进行了前瞻性讨论。
请注意，近几个月来，广发证券（GF Securities）和DigiTimes均透露，苹果（Apple）可能为其计划于2027年出货的最低端M系列芯片（M-series）以及2028年的非Pro版iPhone芯片，选择采用英特尔（Intel）的18A-P工艺（18A-P）。广发证券更进一步指出，苹果（Apple）预计于2027年或2028年推出的定制ASIC，将利用英特尔（Intel）的EMIB封装（EMIB）技术。
我们几个月前曾报道，苹果（Apple）已与英特尔（Intel）签署了保密协议，以获取其先进18A-P工艺（18A-P）的工程样品进行评估。请注意，英特尔（Intel）的18A-P工艺（18A-P）是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点，该技术允许通过硅通孔（TSV）堆叠多个小芯片。
即便如此，苹果（Apple）现在似乎正超越基于单一产品的芯片制造合作，积极寻找可行的非台积电（TSMC）选项。
与此同时，苹果（Apple）在上周的财报电话会议上承认，Mac Studio和Mac mini设备的供应需要几个月时间才能赶上需求，并将智能体AI视为这些产品的主要需求来源。
作为一段题外话，请注意，苹果（Apple）在2023年6月停产其搭载英特尔（Intel）芯片的Mac Pro时，几乎切断了与英特尔（Intel）的所有联系。这意味着，在经历了多年关系恶化以及过去三年双方完全没有任何商业往来之后，苹果（Apple）如今又回到了英特尔（Intel）的怀抱。
