英特尔（Intel）和苹果（Apple）刚刚达成了一项“初步”芯片制造协议，该协议将用于生产MacBook Neo的A21芯片。目前，苹果（Apple）使用台积电（TSMC）的N3B工艺技术制造其A18芯片，这些芯片为MacBook Neo和iPhone 16系列提供动力。但近期MacBook Neo需求的激增促使苹果（Apple）多样化其芯片生产策略。
就在几分钟前的最新公告中，苹果（Apple）和英特尔（Intel）已达成一项“初步”芯片制造协议，通过该协议，英特尔（Intel）的晶圆厂将用于生产苹果（Apple）芯片。尽管协议中未提及具体芯片，但消息人士表示，这很可能就是下一代A21芯片。
苹果（Apple）近期将MacBook Neo笔记本电脑的价格提高了100美元，这是相对于主流的599美元定位的一次大幅跃升。MacBook Neo使用的A18芯片也被iPhone使用，而且由于人工智能需求高涨导致芯片严重短缺，该公司已努力调整其芯片制造能力。
据《华尔街日报》（The Wall Street Journal）周五援引知情人士报道称，苹果（Apple）和英特尔（Intel）已达成一项初步协议，由英特尔（Intel）为这家iPhone制造商生产部分芯片。
报道称，双方已进行了一年多的密集谈判，并在最近几个月达成了正式协议。
这项协议将帮助苹果（Apple）为其入门级和主流芯片获得额外供应，因为台积电（TSMC）的供应仍然紧张。借助新的模式，苹果（Apple）将能够更好地定位未来的Neo（MacBook Neo）笔记本电脑，并实现可观的数量。
需要指出的是，MacBook Neo现在被视为同档次中英特尔（Intel）和AMD x86产品的首要竞争对手。英特尔（Intel）刚刚发布了其Core Series 3芯片，代号Wildcat Lake，这是MacBook Neo的直接竞争对手，采用了该公司的18A工艺技术。对于将在英特尔（Intel）制造的苹果（Apple）芯片，尚未公布制程细节，但18A-P和14A都是潜在候选。
