AMD正在与三星（Samsung）进行深入谈判，计划利用其2nm技术生产下一代AI CPU和加速器。
AMD希望通过与三星（Samsung）的交易实现2nm生产的多元化，因为台积电（TSMC）在2028年之前的产能已被全部预订。近期，AMD宣布其面向AI数据中心的CPU和GPU获得大量订单，供应紧张将是未来几年不得不面对的现实。目前，AMD主要依赖台积电（TSMC），通过这家台湾巨头的先进工艺和封装技术制造芯片。迄今为止，AMD的成功完全依赖台积电（TSMC），但公司计划实现芯片制造能力的多元化，因此已与三星（Samsung）展开深入谈判。
据韩国媒体EDaily报道，三星（Samsung）已启动与AMD关于其2nm工艺技术的讨论。报道指出，三星（Samsung）正迅速成为现有台积电（TSMC）客户的替代选择。这些讨论围绕AMD的2nm芯片订单展开，这些芯片将在三星（Samsung）利用其制造和生产能力完成。
据业界消息，7日，三星电子（Samsung Electronics）的晶圆代工部门近期正推进与AMD关于2nm芯片订单的讨论。据称，在AMD首席执行官丽莎·苏（Lisa Su）于今年3月访问韩国并参观三星电子（Samsung Electronics）平泽晶圆厂后，双方就2nm订单进行了商谈。预计结果很快将明朗化。
AMD首席执行官丽莎·苏博士（Dr. Lisa Su）已于今年3月参观过三星（Samsung）平泽晶圆厂，这可能是AMD决定使用三星（Samsung）制造其最新旗舰芯片的关键时刻，因为其主要芯片供应商台积电（TSMC）已面临供应瓶颈，其整个2nm晶圆供应已排期至2028年。
在三星（Samsung），AMD将主要制造其下一代2nm CPU，包括Venice和Verano。Venice将是计算优化的Zen 6产品，而Verano是Venice的变体，专为推理等智能体AI工作负载设计。三星（Samsung）已被指定与台积电（TSMC）一起生产特斯拉（Tesla）的AI5和AI6芯片。与此同时，台积电（TSMC）已确认AMD的Venice CCD是首款采用其N2“Nanosheet”工艺技术制造的产品。
此前报道称，三星（Samsung）仅被视为台积电（TSMC）的备份而非替代方案。尽管该公司生产2nm GAA芯片，但当前良率被认为不及台积电（TSMC），然而与AMD的交易以及特斯拉（Tesla）的合作将显著增强其他客户的信心。同时，英特尔（Intel）也加入了成为台积电（TSMC）可行替代方案的竞争，许多客户正追逐其14A、18A-P和EMIB技术。
这种持续的多元化趋势，例如AMD的举措，显示出芯片制造领域供应形势之紧张，客户正在寻求一切可能获取的产能，以满足AI创造的需求。
