三星（Samsung）的2nm GAA工艺还需要再迭代几次，才能对其尖端1.4nm光刻技术建立足够信心。但这并不意味着该公司不能开始对采用新制造工艺的下一代Exynos SoC进行早期测试。早期的规格细节显示，三星（Samsung）将带来全新的最高时钟频率门槛，更不用说其系统级缓存（SLC）将提升至惊人的96MB。
尖端Exynos大概率会沿用10核心CPU集群，三星（Samsung）的1.4nm工艺将带来25%的能效提升。Exynos 2700尚未发布，但@SPYGO19726分享了一些有关这家韩国巨头首款1.4nm SoC的劲爆细节。尽管此前有传闻称，三星（Samsung）在该技术上遇到困难，迫使其将重心转向2nm工艺，更侧重于良率稳定性而非与台积电（TSMC）竞争。然而，最初的细节显示，在1.4nm工艺上进行测试的新款Exynos将采用10核心CPU集群，配置为“2 + 4 + 4”。
两个超大核运行频率为4.50GHz，性能核运行频率为3.80GHz，四个能效核运行频率为2.00GHz。不过，这款未命名的Exynos SoC最令人印象深刻的细节或许是集成了96MB的系统级缓存（SLC）。@SPYGO19726还提到了一个超宽总线，用于最大限度减少CPU核心与GPU之间的延迟。系统级缓存（SLC）通过将常用数据存储在缓存中，有助于降低内存延迟并提升带宽。
缓存容量越高，整个系统运行速度就越快，同时还能保持高效运行，因为CPU、GPU、NPU、ISP等组件无需一直处于活动状态来向大缓存发送信息。但不足之处在于，系统级缓存（SLC）会占用大量芯片面积，面积越大，大规模生产该芯片组的成本就越高。
需要注意的是，目前智能手机芯片中最大的系统级缓存（SLC）是10MB，见于天玑9500（Dimensity 9500）。因此，将其提升到96MB将迫使三星（Samsung）开发一种与智能手机外形尺寸不兼容的芯片面积。幸运的是，这一技术还可用于其他应用场景。不过，鉴于这些只是最初的规格参数，无论其多么令人印象深刻，我们现在都必须持保留态度来看待。
