人工智能的蓬勃发展导致台积电（TSMC）努力提升其制造产能，以满足客户的3nm芯片订单，这给三星（Samsung）留下了巨大的机会。然而，尽管这家韩国巨头通过其泰勒工厂在将2nm GAA技术引入美国方面取得了进展，但其在大规模稳定良率生产方面的可靠性仍存疑问。
尽管一直有讨论认为三星（Samsung）可能成为台积电（TSMC）的可行替代方案，但像特斯拉（Tesla）和高通（Qualcomm）这样的公司目前只考虑双源采购策略，因为它们现在有了一个拥有尖端光刻技术的代工厂作为备选。不幸的是，这并不能保证三星（Samsung）获得芯片订单，下面我们来讨论客户继续面临的挑战。
在较低的良率下——三星（Samsung）目前在其2nm工艺中正面临这一问题——从开始到结束的整个流程都会被打乱。
随着芯片制造工艺变得越来越复杂，其价格也随之上涨，迫使像特斯拉（Tesla）和高通（Qualcomm）这样的客户寻求替代方案，而三星（Samsung）目前是唯一一家能够展示与台积电（TSMC）类似技术的公司。不幸的是，高通（Qualcomm）曾试图实现双源采购策略，但未能成功，因为三星（Samsung）的2nm GAA良率目前为60%，比高通（Qualcomm）的合适基准低了10个百分点。
即使特斯拉（Tesla）成功完成了AI5的设计定稿，这家电动汽车制造商仍依赖台积电（TSMC）进行批量订单。据DigiTimes报道，三星（Samsung）主要被保留作为特定AI5版本的备选方案。对于这家韩国科技巨头来说，特斯拉（Tesla）的决定既是机遇也是残酷的现实，因为在大规模量产先进节点时，DigiTimes提到了低良率持续存在时会出现无数问题。
“在先进工艺节点，单个芯片的制造成本已经极高。如果良率较低，问题不仅限于晶圆成本升高，还会扰乱交付、延误模块集成，最终削弱整个系统的竞争力。”
然而，特斯拉（Tesla）似乎比高通（Qualcomm）更大胆，因为它已经与一家不稳定的代工厂合作，这不仅可能引发供应链问题，还可能威胁整个产品路线图。幸运的是，三星（Samsung）拥有2nm GAA工艺带来了另一个机会，随着其Exynos 2700预计在今年晚些时候发布，其性能和市场应用的增加可能会扭转该公司半导体和代工业务的局面。
