英特尔（Intel）已向台湾制造商下达巨额订单，以确保先进封装设备的供应，这些设备将用于其EMIB计划。
英特尔（Intel）在EMIB上押下重注，已向台湾下达巨额订单以确保先进封装设备的供应。EMIB作为先进封装解决方案及台积电（TSMC）CoWoS的替代方案，已持续占据头条新闻一段时间。随着潜在客户排队利用该技术用于其即将推出的芯片（主要用于AI领域），该封装技术正获得巨大发展势头。这一需求现已促使英特尔（Intel）寻求台湾制造商，以确保EMIB就绪所需的设备。
据台湾媒体《投资者报》报道，由于台积电（TSMC）在CoWoS封装上的限制，国际客户已转向英特尔（Intel）寻求产能。由于对尖端AI芯片的需求持续飙升，英特尔（Intel）正在增加更多设备以提升其EMIB产能。据报道，EMIB已实现90%的良率，目前目标是98%，这使其成为苹果（Apple）等高端客户的可行选择至关重要。
许多国际制造商正转向英特尔（Intel）寻求产能，这给了英特尔（Intel）一个谈判筹码。近期，供应链报道称，英特尔（Intel）已向台湾设备制造商释放了巨额设备采购订单，以同时启动其位于美国俄勒冈州和越南的EMIB先进封装工厂的扩建。行业将钛昇（Tissin）、志晟（Chihsheng）和英创（Intronics）等设备制造商列为受益者。
EMIB成功的关键两大因素是生产良率和能效。英特尔（Intel）近来大力推广EMIB，展示了其相对于台积电（TSMC）CoWoS的优势：更低成本、可扩展设计，以及匹配台积电（TSMC）SoW等更高端封装的能力。不过，英特尔（Intel）尚未推出任何使用EMIB的外部芯片。该公司已利用EMIB生产了内部解决方案，但这远非……
根据EMIB的新扩建计划，该公司将重点放在其位于美国的俄勒冈州工厂。次级扩建将在其越南工厂进行。扩建计划包括从台湾制造商采购封装和测试设备，包括钛昇（Tissin）（最终设备制造商）、志晟（Chihsheng）（干法工艺设备制造商）和英创（Intronics）（气泡烘箱设备制造商）。
已向各制造商下达了大额订单，英特尔（Intel）预计将在2026年下半年收到货物。此外，EMIB的翘曲问题也正在解决中，桑特克斯（Santex）与英特尔（Intel）合作，以快速且简单的方式解决这些问题。
近期，EMIB据称在谷歌（Google）处获得了关注，预计谷歌（Google）将利用该技术为其下一代Humufish TPU芯片。OpenAI也提出了类似EMIB的解决方案来扩展现有AI芯片，而英伟达（NVIDIA）有望成为EMIB的主要客户，用于其Feynman GPU.EMIB只是英特尔（Intel）代工更广泛计划的一部分，该计划涉及18A-P和14A制程技术，使该公司作为主要参与者重返半导体业务。
