苹果（Apple）再次提出了在台积电（TSMC）以外的晶圆厂生产芯片的可能性，目前正与英特尔（Intel）和三星（Samsung）进行早期洽谈。
彭博（Bloomberg）刚刚爆出关于苹果（Apple）的重大消息，该公司正与英特尔（Intel）和三星（Samsung）进行早期洽谈，以保障其消费级产品线的额外供应。
该报道强调，苹果（Apple）已与这两家半导体公司进行了“探索性”讨论，旨在使其芯片生产多样化。截至目前，该公司一直依赖台积电（TSMC）为其最新的iPhone和Mac生产芯片，但这种情况可能很快改变，因为供应链限制正影响着PC和智能手机领域的方方面面。
苹果公司（Apple Inc.）已就使用英特尔公司（Intel Corp.）和三星电子公司（Samsung Electronics Co.）在美国为其设备生产主处理器进行了探索性讨论，此举将为长期合作伙伴台积电（TSMC）之外提供另一个选择。
据知情人士透露，这家iPhone和iPad制造商已与英特尔（Intel）就利用其芯片制造服务进行了早期阶段谈判。与此同时，苹果（Apple）高管已参观了三星（Samsung）在德克萨斯州正在开发的一家工厂，该工厂也将生产先进芯片。
就在上个月，苹果（Apple）指出芯片供应限制是其iPhone销量低于往常的主要原因。除了台积电（TSMC）因更先进的AI芯片订单而应接不暇外，内存也供应短缺——LPDDR作为苹果（Apple）产品的主要组件，因其低功耗特性而被众多公司大量采用，成为AI首选。
尽管苹果（Apple）使用英特尔（Intel）或三星（Samsung）进行芯片生产是合理的，但两家公司均未对此事发表声明。目前，谈判处于非常早期的阶段，尚未下达任何订单。
近期有报道称，英特尔（Intel）的18A-P可能成为苹果（Apple）下一代“M”系列芯片的首选工艺技术，而18A-P或14A也可能用于该公司搭载于iPhone中的“A”系列芯片。据Kepler_L2称，苹果（Apple）的下一代A21芯片若能达成协议，可在英特尔（Intel）或三星（Samsung）生产。
A21 — Kepler （@Kepler_L2） 2026年5月5日
这听起来对英特尔（Intel）来说确实是个大消息，但我们仍需拭目以待，因为18A-P和14A仍在开发中，预计今年晚些时候发布的最新PDK将让我们真正了解苹果（Apple）等公司是否会采用这些技术。尽管TeraFab采用14A是对英特尔（Intel）信心的重大提振，也应有助于吸引更多外部客户，因为蓝队（Blue Team）在其代工业务上押下重注，力求成为顶级芯片制造商，并在未来几年内与台积电（TSMC）一较高下。
