台积电正逐渐成为自身成功的受害者——作为全球最受欢迎的芯片代工厂，它让苹果等昔日备受青睐的客户陷入困境，因为它们突然发现，自己正被AI超大规模云服务商挤占了产能。
为此，据传苹果正考虑将其芯片生产任务分给三星、英特尔和台积电，而非继续主要由台积电独家代工。
苹果正在探索备选方案，初步接触英特尔和三星，将其作为定制芯片生产的额外渠道。据彭博社的马克·古尔曼透露，苹果已与英特尔就使用其芯片代工服务进行了“早期阶段会谈”。与此同时，多位苹果高管还参观了三星在建的得克萨斯州工厂，初步评估其生产苹果芯片的可行性。
关键的是，苹果正在为其“设备的主处理器”探索选项，而不仅仅是某些小众产品中的低产量芯片。
请注意，近几个月来，国金证券和《电子时报》均披露，苹果可能会选择英特尔的18A-P工艺，用于预计2027年出货的最低端M系列芯片，以及2028年的非Pro版iPhone芯片。国金证券更进一步指出，苹果定制的ASIC——预计在2027年或2028年推出——将采用英特尔的EMIB封装技术。
事实上，据报道苹果已与英特尔签署了保密协议，并已获取其先进18A-P工艺的PDK样本进行评估。请注意，英特尔的18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点，可通过TSV实现多个小芯片的堆叠。
即便如此，苹果现在似乎已超越了一对一的、基于单个产品的芯片制造合作关系，正在积极寻找可行的台积电替代方案。
此前，苹果在上周的财报电话会议上承认，Mac Studio和Mac mini设备的供应需要数月才能赶上需求，并将代理型AI视为这些产品的主要需求来源。苹果还指出，Mac相关的供应限制并非由于内存资源短缺，而是因为台积电先进制程产能有限。
情况已变得如此严峻，以至于苹果现已从其配置器中移除了基础版Mac mini，该机型搭载M4芯片、16GB内存、256GB存储，零售价为599美元。同样，配备512GB存储的Mac Studio也被移除。
正如客户层级在实际中的体现，苹果现在正与英特尔和三星代工进行初步谈判，将其作为主处理器的备份选项。并非因为英特尔或三星提供更好的……
虽然台积电正试图通过改造部分因中低端智能手机SoC需求减少而闲置的4nm产线来扩大3nm产能，但由此增加的每月2.5万片晶圆产能，似乎仍不足以疏通因需求激增而堵塞的产线——尤其是来自AI超大规模云服务商的需求，他们愿意为加急订单支付50%到100%的溢价。
事实上，根据集邦咨询的数据，台积电仅新增了每月约3,000片晶圆的3nm产能，同时新增了每月55,000片晶圆的2nm产能。显然，其重点已转向新的2nm节点。
虽然据报道苹果已预留了台积电约一半的2nm产线，但其基于2nm的产品要到2026年下半年才会推出。与此同时，苹果迫切需要额外的3nm芯片产能来维持产品线的正常运转。正因如此，苹果现在才在探索使用三星和英特尔的晶圆厂，尽管它仍然不确定由此生产的芯片质量如何。这正是一种典型的“进退两难”的局面。
