随着传闻称谷歌（Google）有意采用英特尔（Intel）为其下一代张量处理单元（TPU）芯片，知名分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）就此分享了他的看法。该分析师认为，良率将成为谷歌（Google）决策的关键因素，尤其是这家科技巨头已开始关注下一代TPU“Humufish”设计的成本节约。
分析师称，英特尔EMIB-T封装技术的良率将在谷歌TPU订单中发挥关键作用
英特尔（Intel）的EMIB-T封装技术，全称为嵌入式多芯片互连桥接硅通孔（EMIB-T），依赖于使用嵌入有机封装基板中的“桥接器”。另一方面，典型的芯片封装方案使用硅中介层，用于在顶部的芯片和底部的基板之间传输信号。因此，EMIB据称相比依赖中介层的封装方案能够降低成本，并准备更大的芯片封装。EMIB的一个变体是EMIB-T，它通过硅通孔（TSV）传输电流来提高导电性。TSV是垂直电路，将顶部的芯片直接连接到下方基板上的封装，从而克服了传统EMIB电流必须绕行桥接器的限制。
分析师称，EMIB-T生产良率对评估该技术至关重要
据郭明錤（Ming-Chi Kuo）称，虽然英特尔（Intel）90%的EMIB-T良率是一个积极信号，但仍需密切关注，尤其是该公司已为该技术设定了98%的良率基准。这一数字源自倒装芯片球栅阵列（FCBGA）生产的基准数据，因为EMIB是FCBGA的延伸。该分析师补充说，从90%良率提升到98%良率，远比从0%做到90%困难得多，而且90%的良率是验证值而非生产值。因此，他认为在关注该封装技术时，谨慎乐观是更好的态度。
郭明錤（Ming-Chi Kuo）补充说，谷歌（Google）在与英特尔（Intel）合作时关心这些良率的原因，在于需要利用成本削减来与英伟达（NVIDIA）竞争。这也促使谷歌（Google）向台积电（TSMC）咨询，如果直接流片Humufish的主设计而非依赖其合作伙伴联发科（MediaTek），能否节约成本。流片（tape-out）是芯片设计的最后阶段，此时最终蓝图被发送到制造公司开始生产。
闲聊英特尔（Intel）EMIB-T封装的2H27新款谷歌（Google）TPU（Humufish）。以下根据我的产业调查：【EMIB-T 90%良率，该怎么看？】1. 基于英特尔（Intel）已经有稳定生产EMIB的经验，开发中的EMIB-T技术验证良率达到90%，是很正向但也合理的讯号。2. 英特尔（Intel）把FCBGA设定为EMIB… — 郭明錤（Ming-Chi Kuo）（@mingchikuo）2026年5月3日
