英伟达（NVIDIA）的Feynman GPU将成为首批采用共封装光学（Co-Packaged Optics）技术的产品，但这并非一直如此，直到这家AI巨头决定改变策略。
共封装光学原本还需多年才能落地，但英伟达（NVIDIA）决定在其Feynman GPU上率先推进。CPO，即共封装光学（硅光子学），是下一代解决方案，旨在减少对铜的依赖，利用光来传输信号。这些CPO与GPU等硬件加速器封装在一起，将成为下一代AI工厂的关键解决方案，能够改善互连延迟，并在CPU和GPU之间建立高带宽连接。
如果按照最初的计划，CPO原本预计在2033年实现商业化，但英伟达（NVIDIA）将光学路线图提前了5年，于2028年在其下一代Feynman GPU中率先引入。据《日经XTECH》报道，随着AI公司的规模扩大，已安装平台之间的距离可达10公里以上，数据需要以每秒数百吉比特或更快的速度传输。传统方法难以实现这一点，而光学则取代铜缆成为传输数据的主要方式。
因此，光学计算互连多源协议（OCI-MSA）于今年3月宣布成立，参与方包括英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、AMD、Meta、OpenAI和微软（Microsoft）等主要AI公司。作为其中最大的参与者，英伟达（NVIDIA）将于2028年在Feynman GPU上推出其首款共封装解决方案。
在2026年的GTC大会上，英伟达（NVIDIA）确认其Feynman GPU将采用3D芯片堆叠技术。通过3D芯片堆叠，我们很可能将看到英伟达（NVIDIA）首次使用3D堆叠的GPU芯片。同时，英伟达（NVIDIA）似乎还将利用英特尔（Intel）作为代工合作伙伴，并采用其先进的封装技术（如EMIB）来生产Feynman芯片。
另一个令人兴奋的消息是，英伟达（NVIDIA）现在为其Feynman GPU列出了定制HBM技术，而不是下一代HBM。随着Rubin采用HBM4、Rubin Ultra采用HBM4E，英伟达（NVIDIA）的解决方案很可能是HBM4E的定制或增强版本，或是定制的HBM5解决方案，这将使其与标准的HBM5产品区别开来。
英伟达（NVIDIA）还证实了其下一代数据中心CPU架构的名称。Feynman不会依赖Vera，而是将采用一款名为Rosa的全新CPU，该CPU以美国物理学家、诺贝尔奖得主罗莎琳·萨斯曼（Rosalyn Sussman）命名。目前尚未提及具体细节，但鉴于英伟达（NVIDIA）的发展轨迹，我们可以期待一些重大改进。
除此之外，英伟达（NVIDIA）将继续为其AI平台推出一系列完整的芯片，例如BlueField-5、NVLink 8 CPO、Spectrum 7 204T、CPO和CX10。正如预期，英伟达（NVIDIA）的Rosa Feynman解决方案将于2028年问世。据报道，AMD也在与格芯（Global Foundries）合作开发其共封装光学技术，并预计将在类似2028年的时间节点，在MI500 GPU上实现首次应用。
