芯片制造商三星（Samsung）因内存市场需求强劲，其4纳米工艺需求旺盛。韩媒报道显示，三星晶圆代工（Samsung Foundry）已获得延续至2027年的订单。消息人士称，4纳米工艺的稳定性是确保需求强劲的关键因素。
三星晶圆代工4纳米芯片制造工艺需求旺盛
今天这篇报道是过去几天内第二篇宣称三星（Samsung）4纳米制造工艺良率高的报道。该工艺代号SF4，于2021年开始量产，此后经历了多次迭代，包括SF4E、SF4P、SF4X和SF4A。最新的SF4X工艺据媒体报道采用先进后端工艺，专为高性能计算（HPC）芯片设计。
据ZDNet Korea援引消息人士称，好于预期的稳定性促使全球客户对4纳米工艺下达更多订单。消息人士补充说，订单不仅延续到明年，而且由于生产线已满负荷运转，导致产能紧张。
三星HBM4内存需求旺盛
此外，HBM4内存的高需求据称也加剧了产能紧张。三星（Samsung）于今年2月宣布向客户出货首批商用HBM4内存产品，并开始量产这些芯片。HBM4内存的逻辑芯片采用4纳米工艺，而芯片本身则采用1c工艺制造。三星的竞争对手SK海力士（SK hynix）在今年1月的国际消费电子展（CES）上展示了业界首款16层堆叠HBM4内存封装。
此前的报道称，4纳米工艺良率已达80%，并正在获得大型科技公司的订单。今天的报道还提到了英伟达（NVIDIA），并补充说谷歌（Google）据称也对这家韩国公司的芯片制造工艺感兴趣。ZDNet的消息人士补充说，强劲的订单也为三星晶圆代工（Samsung Foundry）带来了财务贡献，该业务预计最早在今年下半年就能实现盈利。
然而，报道补充说，目前尚不清楚新订单将流向三星在韩国的工厂还是其位于得克萨斯州泰勒市的工厂。该设施建设过程中产生的成本也给整体业务的盈利能力带来了疑问，最终盈利能力取决于这些成本如何核算。
