当前持续的DRAM短缺显然正迫使苹果（Apple）大幅降低其即将推出的、用于标准版iPhone 18的A20芯片的野心，这清楚地表明，即便是苹果（Apple）也无法完全免受当下DRAM市场波动的影响。
苹果（Apple）即将推出的A20芯片不太可能采用新的WMCM封装技术，该技术可解锁前所未有的灵活性。
直到最近，苹果（Apple）即将推出的A20芯片预计将从台积电（TSMC）的InFO（集成扇出型）封装技术（该技术可将AP和DRAM等组件集成到单个晶粒上，无需传统有机基板）转向更先进的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。WMCM允许将多个独立晶粒（如CPU、GPU和神经网络引擎）组合到一个紧凑的封装中，凭借可实现的晶粒配置数量众多，从而提供了前所未有的灵活性。
WMCM通过采用不同的CPU和GPU核心组合来解锁各种芯片配置。此外，这种封装技术允许CPU、GPU和神经网络引擎晶粒独立运作，根据特定任务请求相应的功耗，从而降低整体能耗。其最大优势在于能够将RAM直接放置在处理器旁的芯片晶圆上，从而实现更低的延迟。同时，通过将所有关键组件放置在重新分布层上，并在此过程中消除对硅中介层的需求，WMCM提供了更好的散热管理和更高的互连密度。
我怀疑高通（Qualcomm）能否在今年内实现有意义的反弹。为什么苹果（Apple）选择为iPhone 18采用WMCM封装？正是为了在设备端AI中使用更多DRAM。然而，根据最近的行业调查，即便是苹果（Apple）似乎也……Jukan（@jukan05），2026年4月29日。
这就引出了今天的核心话题。爆料者Jukan透露，持续的DRAM短缺加上同时出现的价格上涨，正迫使苹果（Apple）放弃为标准版A20芯片采用WMCM封装技术。因此，苹果（Apple）转换封装的核心动力——通过在晶圆上放置DRAM，为边缘AI工作负载实现更高的RAM容量和更低的延迟——在标准版芯片上已不复存在。
据报道，苹果（Apple）将为其可能用于即将推出的iPhone 18 Pro和Pro Max机型的A20 Pro芯片保留WMCM封装。即便如此，这些机型也不会提升RAM容量。显然，苹果（Apple）认为其现有的12GB LPDDR5模块足以释放WMCM封装带来的更大效益。
这也意味着，标准版iPhone 18不太可能配备12GB RAM，这与行业近期推测一致。该结论也符合我们最近的分析：在2027年，即标准版iPhone 18预计发布之际，一块12GB LPDDR5模块将花费苹果（Apple）180美元，这使得在利润率较低的标准版机型上提升RAM容量变得极其不划算。
