台积电（TSMC）正准备通过五座先进的晶圆厂将其2纳米制程产能翻倍，以满足全球人工智能和芯片需求。
最近有消息称，台积电（TSMC）计划在2026年底前大幅提升其2纳米和3纳米晶圆产量。据报道，该公司将把2纳米产能翻倍，以满足“爆炸性”的人工智能和计算需求。
为此，台积电（TSMC）已建立五座晶圆厂，所有这些工厂都将在今年进入2纳米制程的产能爬坡阶段。台积电（TSMC）也已开始其2纳米制程技术的量产，这将为超威半导体（AMD）的EPYC Venice等下一代芯片提供关键支持。
为了满足日益增长的需求，台积电（TSMC）正在建设五座2纳米晶圆厂，这是其快速扩大产能战略计划的一部分。随着2纳米制程进入量产、五座晶圆厂同时提升产能，再加上全球化扩张翻倍和先进封装技术发展，台积电（TSMC）正在全面巩固其在人工智能芯片供应链中的关键地位。
行业专家预计，在先进制程和封装的双引擎驱动下，台积电（TSMC）将继续扩大其领先优势，主导下一波半导体行业增长。有了这五座2纳米晶圆厂，总产能预计将比3纳米晶圆厂在同一阶段高出45%，这显示出市场对台积电（TSMC）所提供的尖端技术的巨大需求。
在这些晶圆厂投产的同时，台积电（TSMC）还计划每年升级和安装九座新工厂，并实施产能转换项目，这将使扩张计划比过去翻倍。位于美国亚利桑那州、日本熊本县和德国德累斯顿的现有晶圆厂也在进行扩建。
台积电（TSMC）正面临对其芯片的强劲需求：人工智能加速器的晶圆出货量增长了11倍，采用先进封装技术的大型芯片需求增长了6倍。在先进封装方面，SoIC芯片的量产时间缩短了高达75%，从而加快了芯片生产速度。
预计到2027年，整体先进封装芯片产能将增长80%。随着台积电（TSMC）的产能面临海量订单，客户现在纷纷四处寻找产能。近期对英特尔（Intel）代工项目的信心表现为许多客户在这家芯片巨头前排起长队，这为英特尔（Intel）在未来几年成为关键代工商打开了可能性。
